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HyperTransport聯盟成員增加 將擴大晶片連接技術市場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年08月12日 星期二

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根據大陸媒體報導指出,IBM、德州儀器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期將加入HyperTransport聯盟,此舉將擴大晶片間連接技術的應用範圍。

HyperTransport是一種協定,它能使在同一個機箱內的晶片以每秒種6.4GB到12.8GB的速度互相傳輸資料,不僅能用來連接微處理器和晶片組,也能當作一個路由器中的兩個通信處理器。例如AMD的Opteron處理器就採用了HyperTransport技術。微軟Xbox遊戲機中的Nvidia晶片組也具有HyperTransport功能。

HyperTransport聯盟副總裁,同時也是Alliance半導體公司行銷副總裁的Bob Napaa表示,這些新加入的公司將帶領HyperTransport技術進入更廣泛的市場。他指出,雖然加入HyperTransport聯盟的公司未對他們的產品計劃作討論,但都即將推出採用HyperTransport技術的產品。

IBM已經宣佈將在其PowerPC 970晶片中採用HyperTransport技術,而這款晶片將用於蘋果電腦的G5 Power Mac。

關鍵字: HyperTransport  IBM  德州儀器(TIMedia Fusion  LTX  AMD(超微其他電子邏輯元件 
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