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NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線 |
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IBM全球首發次奈米晶片技術 推動半導體產業未來10年發展 (2026.06.25)
IBM今（25）日發表全球首見的次奈米（Sub-1nm）晶片技術，並採用革新性的0.7奈米電晶體架構，對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說，具有里程碑意義，並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，發揮至關重要的功用 |
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擺脫實驗室標籤 IBM宣布今年全面奠定量子運算商業量產根基 (2026.06.24)
長期被視為前沿科學實驗的量子運算，正迎接邁向大眾市場的關鍵轉折點。科技巨擘 IBM 近日於其紐約實驗室發表重要宣言，宣布今年（2026年）將正式為量子運算奠定全面商業化與可擴充（Scalable）業務的堅實基礎，致力將這項昂貴的科研項目，轉型為企業可實際落地應用的次世代運算工具 |
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IBM：多模型協作架構可將AI工具轉化為「流程管理員」 (2026.05.07)
在亞太市場，開發團隊面臨的痛點已非單純的「寫程式速度」，而是如何在高壓的合規環境下，加速系統現代化，並彌補關鍵IT技術的人才鴻溝。 |
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重塑工廠現場資安 (2026.04.13)
在智慧製造與數位轉型快速推進下，工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。 |
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TrendAI攜手NVIDIA推設計即安全 AI工廠資安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，企業正加速打造以AI為核心的「AI工廠」，資料中心架構也邁向高密度、高互聯與高風險的新階段。資安不再只是部署後的補強，而是必須前移至設計初期 |
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TrendAI攜手NVIDIA推設計即安全 AI工廠資安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，企業正加速打造以AI為核心的「AI工廠」，資料中心架構也邁向高密度、高互聯與高風險的新階段。資安不再只是部署後的補強，而是必須前移至設計初期 |
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IBM攜手玉山銀行 率先建立企業級AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI帶動全球金融產業加速革新的關鍵時刻，由玉山銀行攜手IBM諮詢宣布領先台灣各界，已完成金融業「企業級AI治理框架」，同時制定編寫專為金融業場景應用的《AI治理白皮書》，代表台灣金融業正式從單點探索，跨入大規模、安全導入AI的全新階段，為建構更為可信任、有效率的AI金融服務奠定重要基礎 |
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IBM攜手玉山銀行 率先建立企業級AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI帶動全球金融產業加速革新的關鍵時刻，由玉山銀行攜手IBM諮詢宣布領先台灣各界，已完成金融業「企業級AI治理框架」，同時制定編寫專為金融業場景應用的《AI治理白皮書》，代表台灣金融業正式從單點探索，跨入大規模、安全導入AI的全新階段，為建構更為可信任、有效率的AI金融服務奠定重要基礎 |
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IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上的專業，共同應對未來AI數據中心與高效能運算（HPC）對極致算力的渴求 |
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IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上的專業，共同應對未來AI數據中心與高效能運算（HPC）對極致算力的渴求 |
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國科會通過116年度1850億科技預算 聚焦AI島與淨零量子發展 (2026.01.21)
國科會今日召開第19次委員會議，正式編列116年度政府科技發展預算需求共1,850億元。本次會議由國科會主委吳誠文主持，重點審議並通過「116年度科技發展重點規劃」、「淨零科技創新方案（草案）」及「國家量子科技研究成果與未來規劃」三大議案 |
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國科會通過116年度1850億科技預算 聚焦AI島與淨零量子發展 (2026.01.21)
國科會今日召開第19次委員會議，正式編列116年度政府科技發展預算需求共1,850億元。本次會議由國科會主委吳誠文主持，重點審議並通過「116年度科技發展重點規劃」、「淨零科技創新方案（草案）」及「國家量子科技研究成果與未來規劃」三大議案 |
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SEEQC結合台灣半導體實力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美國量子計算業者SEEQC宣佈，正式啟動橫跨美台兩地的策略性量子技術生態系統，加速其專有的單通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）運算平台邁向商用化。這項跨國合作結合了SEEQC在數位量子控制領域的知識產權，以及台灣頂尖的半導體製造與封裝基礎設施 |
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SEEQC結合台灣半導體實力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美國量子計算業者SEEQC宣佈，正式啟動橫跨美台兩地的策略性量子技術生態系統，加速其專有的單通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）運算平台邁向商用化。這項跨國合作結合了SEEQC在數位量子控制領域的知識產權，以及台灣頂尖的半導體製造與封裝基礎設施 |
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日本加碼5,000億日圓補貼Rapidus 力拚2027實現2奈米本土量產 (2026.01.02)
日本政府為重振半導體強權地位，宣布將追加 5,000 億日圓（約新台幣 1,100 億元）的巨額補貼，挹注給被譽為國家隊的半導體企業 Rapidus。這項動作不僅展現了日本政府不計代價重返尖端製造的決心，更標誌著全球 2 奈米製程競賽正式進入台、美、韓、日四強鼎立的新戰局 |
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日本加碼5,000億日圓補貼Rapidus 力拚2027實現2奈米本土量產 (2026.01.02)
日本政府為重振半導體強權地位，宣布將追加 5,000 億日圓（約新台幣 1,100 億元）的巨額補貼，挹注給被譽為國家隊的半導體企業 Rapidus。這項動作不僅展現了日本政府不計代價重返尖端製造的決心，更標誌著全球 2 奈米製程競賽正式進入台、美、韓、日四強鼎立的新戰局 |
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2026年五大力量將重塑全球競爭版圖 AI能力成關鍵變數 (2025.12.04)
IBM 商業價值研究院（IBV）發布《2026 企業趨勢》報告指出，高階主管對全球經濟環境的樂觀度僅 34%，卻有多達 84% 看好自身企業在未來的營運表現。在地緣政治不確定性下，決策速度被視為新的競爭優勢，九成五主管坦言企業必須更快行動，以在變局中捕捉機會 |
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2026年五大力量將重塑全球競爭版圖 AI能力成關鍵變數 (2025.12.04)
IBM 商業價值研究院（IBV）發布《2026 企業趨勢》報告指出，高階主管對全球經濟環境的樂觀度僅 34%，卻有多達 84% 看好自身企業在未來的營運表現。在地緣政治不確定性下，決策速度被視為新的競爭優勢，九成五主管坦言企業必須更快行動，以在變局中捕捉機會 |
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IBM與鴻海合作積極推動企業級AI App Store (2025.11.21)
在 AI 工廠與生成式技術成為全球製造業轉型焦點之際，台灣再度站上國際科技舞台的戰略制高點。IBM 亞太區總經理戴科斯（Hans Dekkers）於 2025 鴻海科技日首次站台並透露，IBM 正積極推動在台灣打造全球第一個「企業級 AI App Store」，透過開放且模組化的 AI 解決方案，協助企業真正落地 AI 應用、掌握數據主權、並將技術轉化為可量化效益 |
