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90奈米製程晉升主流 嘉惠封測訂單
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2005年12月12日 星期一

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為降低單位生產成本,全球主要整合元件(IDM)製造廠及無晶圓廠設計公司,均在近期陸續發佈產品變更通知書,明年首季起,新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增,此一現象,不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔,後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作。整體來看,若扣除農曆春節及二月份工作天數減少因素,明年第一季半導體廠營運成績將與今年第四季相去不遠。

以全球二大繪圖晶片供應商ATI、Nvidia為例,ATI第四季解決了90奈米瓶頸後,現已開始量產新世代繪圖晶片R520,不過主攻中低階市場的大量繪圖晶片產品RV530、RV515等,已確定明年第一季量產。明年首季後主打中低階的G71、G72亦已確定會開始轉入90奈米。承接兩家大廠訂單的台積電與聯電,明年首季90奈米接單量會見到大幅成長,而後段封測廠日月光、矽品、京元電、全懋等同樣受惠。

另外,在可程式邏輯元件(PLD)二大供應商智霖(Xilinx)、Altera的下單動作來看,亦可見到製程轉換的跡象。據業者指出,目前二家業者第四季下單量已有二成左右採用90奈米,明年首季將會拉高至四成,對智霖代工夥伴聯電、Altera代工夥伴台積電等來說,自然也成為主要營收成長動力,後段封測廠日月光、矽品、景碩等,覆晶封裝及高腳數閘球陣列封裝(BGA)等當然同樣接單暢旺。

此外,全球二大網路晶片供應商Broadcom、Marvell等,主流製程仍停留在0.13微米,由於網通晶片價格競爭十分激烈,為了有效降低單位生產成本,90奈米自然成為最佳解決方案。目前二家大廠已完成了台積電、聯電、特許等晶圓廠端的認證,明年第一季新訂單就會到位,當然也有訂單釋出至後段封測廠,包括日月光、矽品、京元電、全懋與景碩等,首季營運不看淡。

關鍵字: IDM 
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