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英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22)
英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中,介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議,包括建立並發展系統級晶圓代工服務,以因應AI時代的挑戰
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
宜特11月合併營收小幅下滑 AI和電動車將推升驗證分析需求 (2023.12.08)
電子驗證分析企業宜特科技今(8)日公佈2023年11月營收報告。2023年11月合併營收約為新臺幣2.94億元,較上月減少3.84%,與去年同期相比,減少8.23%。累計1-11月合併營收34.87億元,年增2.28%
量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心(imec),宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角,提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見
2023.11月(第384期)防災科技 (2023.11.06)
新興智慧科技有助消防救災、 預防工安意外、提升防救災能力, 並能大幅降低意外發生率及災損。 透過主動式智慧防災系統, 還進一步確保產線稼動率, 並節省成本
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。
虛擬IDM:群策群力造晶片 (2023.10.06)
從現在起,晶片製造進入全新的年代,不僅積體電路持續微縮至2奈米以下,同時整合的面向也朝異質和三維立體前進,3D-IC、小晶片等等,難度與複雜度只有更高,沒有最高
IDC:因地緣政治影響 半導體產業鏈將產生新一波區域移轉 (2023.10.03)
根據IDC(國際數據資訊)最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告顯示,在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局,促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化
愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證,針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測試 (compliance testing) 之SSD生產測試機
SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元
加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中,最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位,擴大使用第三方晶圓代工產能,並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務
化合物半導體與電動車台南聚首 推動完整產業鏈南台灣落地 (2023.06.28)
由台南市政府,工研院南方雨林辦公室主辦,台灣化合物半導體暨光電產業協會協辦的「化合物半導體與電動車產業鏈發展交流論壇」,28日於台南綠能科技示範場域舉行
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變,將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係
ST:內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術,擴大內部產能,輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術
從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期
筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體—氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵,製程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems(ETS),滿足客戶客製化需求
ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商,自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商(IDM),ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司
ST推出碳化矽功率模組 提升電動汽車性能及續航里程 (2022.12.19)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出了可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽(SiC)功率模組已被用於現代汽車(Hyundai)的E-GMP電動汽車平台,以及共用該平台的起亞汽車(KIA) EV6等多種車款
恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13)
在淨零碳排熱潮帶動下,全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體(NXP)今(13)日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄,持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室,進而開發下一代電動車平台,讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力


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