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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試(Advantest)第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕,5月16~17日於美國登場,5月26日則移師中國,包括來自世界頂尖整合元件製造商(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試(OSAT)供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂,堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中,仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者,在全球排名中,也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby,正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢
IEK:台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息,再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力,這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過,根據工研院IEK的預估,台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色,雖不至於需要過度擔心,但是如何有效地積極預防,也是台灣半導體產業應思考的課題
[評析]合作創造更大競爭力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期國內半導體產業最令人注意的消息,應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技,持股比重達到40%(訊芯科技則是取得15%以上的股份),對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞,Dialog的入股動作,就作法上其實有些不同
[評析]恩智浦併購飛思卡爾 緊張的不只有德儀 (2015.03.02)
先前市場傳出飛思卡爾有意求售的消息,而最有可能的買家據傳也是半導體大廠的三星,不過這消息就在今天被打破,買家竟然是飛思卡爾的競爭對手恩智浦半導體(NXP),這次併購案獲得了恩智浦官方網站的證實,所以對全球半導體產業而言,用震撼彈來形容並不過分
半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10)
擺脫2013年市場的不明朗態勢後,進入2014年,全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出,預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據,2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元,較2013年的335億美元增加15%
[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI(德州儀器)宣佈併購中國成都UTAC廠房,這件事乍看之下,只是一件平常不過的併購案,但如果仔細觀看官方的新聞稿資料,內容提及:「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房
[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS(微機電系統)的發展到現在,大體上可以確認的是,ST(意法半導體)仍然在產業界居於領先的位置,所謂的IDM(整合元件製造)模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless(無晶圓IC設計)搭配Foundry(晶圓代工)的組合
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在元件整合製造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT)
2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)
全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示,2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元,較2006年成長了7%;而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80%
2007 FSA半導體領袖論壇將於11月舉辦 (2007.10.11)
全球IC設計與委外代工協會(FSA)將於11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇(2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN)。 今年半導體領袖論壇將邁入第四屆,預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會,以增進產業交流及拓展商機
封測業5~10%折扣取消 (2005.12.26)
由於大陸、印度、中南美等新興國家市場(emerging market)對GSM手機、中低價個人電腦等產品強勁需求,已延伸至明年第一季末,所以整合元件製造廠(IDM)及IC設計公司,十二月中旬起開始積極預訂明年首季測試廠產能,不過第四季測試廠並無太大的擴產動作,如今訂單在年底快速湧入,明年首季產能缺口擴增至一成以上
90奈米製程晉升主流 嘉惠封測訂單 (2005.12.12)
為降低單位生產成本,全球主要整合元件(IDM)製造廠及無晶圓廠設計公司,均在近期陸續發佈產品變更通知書,明年首季起,新產品主流製程將快速轉入90奈米新世代。新產品製程轉換代表高階製程訂單將大增,此一現象,不但讓台積電、聯電、特許等晶圓代工廠明年首季產能利用率維持高檔,後段封裝測試廠也可望維持產能滿載運作
台灣發展SIP產業行不行? (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果,能虛擬的元件就讓它虛擬吧,能簡單的過程就讓它簡單吧,何必複雜地繞一大圈,把自己繞的團團轉,也把別人弄得心神不寧。
Design Service將整合各層級技術 (2002.07.05)
蔡美柔預測未來Design Service將會有大者恆大的趨勢。她並且提到,現階段中小型IC設計業者多半朝大型Design Service廠商佈局,或重新定位找尋新市場以開拓財源。
封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02)
根據大華證券近期的報告,由於半導體景氣趨緩,處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑,新產品價格持續下跌的影響下,導致廠商毛利率大幅縮水。 大華證券報告指出,未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟,對封裝廠獲利貢獻有限,將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影
日月光計畫進軍日本封裝代工市場 (2000.12.28)
全球最大封裝測試廠安可 (Amkor)為穩固龍頭寶座,日前宣布入主東芝岩手縣封裝測試廠,成立日本首家封裝測試代工廠安可岩手公司。面臨此局勢,國內封裝測試集團日月光、矽品積極評估進軍日本市場計畫
曹興誠:半導體產業景氣趨緩 晶圓代工業利多 (2000.12.21)
聯電集團董事長曹興誠近日接受英國金融時報專訪時表示,這一波半導體產業的不景氣,已使全球整合元件製造大廠(IDM)對於擴廠行動開始踩煞車,對於聯電而言,不景氣永遠就像是因禍得福的循環,將促使聯電與其他晶圓代工業者,成長更快

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