比利時微電子研究中心（imec）宣布，格羅方德（GlobalFoundries）已加入imec的車用小晶片計畫（ACP），成為該計畫的晶圓代工廠夥伴。半導體與系統廠商英飛凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC），以及日本自動駕駛技術開發商TIER IV也承諾加入車用小晶片計畫，以擴展imec的組織網絡，並進一步加速開發和採用為汽車產業獨特需求所量身打造的頂尖小晶片架構。

於英國劍橋舉行的2025年春季汽車小晶片論壇。

隨著車輛載具發展成為高性能的軟體定義平台，傳統的單片式晶片設計在滿足先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛與沉浸式車載資訊娛樂（IVI）需求方面受到更多的挑戰。小晶片架構提供一套可擴充、彈性且符合成本效益的替代方案，可以無縫整合到軟體定義車輛的複雜運算系統內。

imec車用小晶片計畫在一項競爭前研究倡議中匯集橫跨汽車與半導體生態系的關鍵利害關係人，該倡議目標是讓新一代車輛載具加速導入小晶片架構與封裝技術，以滿足車用等級的安全與可靠度需求。

格羅方德（GF）作為晶圓代工廠夥伴，將提供先進的製造能力、差異化技術組合及其遍布在美國、歐洲與亞洲的全球晶圓廠據點，以協助開發及製造車用小晶片計畫為汽車應用籌備的小晶片型平台。

格羅方德汽車終端市場副總經理Sudipto Bose表示：「加入imec的車用小晶片計畫與我們的使命契合，也就是運用差異化技術方案來為新一代的安全聯網自駕車實現汽車電子的創新。我們很興奮能夠貢獻我們深厚的製造專業經驗、全球製造據點以及經過矽材驗證的車用級技術組合，藉此協助車用小晶片計畫專注開發標準小晶片架構及滿足嚴密車用標準的內連技術認證。」

imec汽車技術研發副總Bart Plackle表示：「擴大汽車生態系內的企業參與度強化了我們開發小晶片架構和內連技術的能力，這些技術為滿足業界需求而量身訂做，並根據現實製造條件進行驗證，這能有助於為整體產業降低風險和加速部署。」