台積電（TSMC）將提供全新MEMS代工服務。據瞭解，台積電面對今後半導體元件與MEMS逐步融合的潮流，已準備提供MEMS與CMOS整合的代工服務，這樣的服務將以MEMS製程平台化為特色。

為了充分利用矽晶圓代工的經驗，必須盡可能將設計和製程平台化，並讓MEMS製程達到標準化。目前MEMS並不具設計和製程的標準，因此必須為各種產品單獨開發設計規則、製程技術、及封裝和測試方法。

在設計的平台化方面，針對IP資料庫，台積電希望與更多合作夥伴進行長期合作，並計畫於2008年完成感測器和印表機噴頭、於2009年完成DMD和RF元件的IP資料庫。針對製程，也將進行模組化設計。其中包括玻璃基板製程、鉸鏈結構製程、內層曝光、蝕刻、CVD/PVD、研磨、CMP等製程也都將模組化。

台積電的MEMS代工服務將在位於新科的Fab 2和Fab 3廠內推行。其中，Fab 2為6吋晶圓生產線，Fab 3為8吋晶圓生產線。