隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，根據市調機構統計，感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素，穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求。

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除此之外，台灣雖在晶片製造及設計產業有高市佔率，但感測晶片相關技術大多由國外大廠掌握，台灣感測晶片設計產業僅佔全球不到1%。因此為了解決這樣的問題，並加速台灣掌握感測晶片市場，國家實驗研究院晶片系統設計中心開發出「多感測整合單晶片技術」，藉由台灣優勢的半導體技術，整合不同種類的感測器與IC晶片，縮小晶片尺寸、降低功耗，同時也減少成本，讓穿戴式裝置能夠更智慧化，且功能也更強大。

由於受限於可動或固定的設計，以及使用電極金屬的不同，三大類感測晶片（運動、環境、生醫）必須採用三種不同的製程，因此難以整合進同一裝置當中。國家晶片系統設計中心前瞻技術組經理蔡瀚輝指出，若一件穿戴式裝置必須同時具備不同種類的感測器功能，那麼不同類的感測晶片之間、以及感測晶片與系統電路之間難以整合，這將造成微小化及功耗的困難，同時也提高生產成本。以蘋果的Apple Watch來看，只內建了心律感測器、加速度計以及GPS，功能並不算多。

而多感測整合單晶片技術克服上述問題，將MEMS結構透過蝕刻等製成，在未破壞電路結構下，整合於一般IC晶片中，並且克服不同金屬和半導體IC製程整合於單一基板的困難，只需透過單一標準製程就能夠整合運動、環境及生醫三大類感測晶片與IC電路。蔡瀚輝表示，未來單一晶片內除了能夠整合多項不同種類的感測功能外，包含無線通訊、計算及記憶等一般IC功能也能一併整合其中。而他也指出，此技術讓系統微小化，縮小了約50%的晶片尺寸，耗能降低一半，成本也只需傳統感測系統的三分之一到四分之一。而目前晶片中心將與國內製程及封裝廠合作，預計一至兩年內有相關產品上市。