由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆栈多层逻辑芯片和内存产品，以节约电路板空间、减少引接数、简化系统整合并提高性能。手持式设备制造商将可在无需增加其无线産品体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。

Spansion无线解决方案事业部执行副总裁Amir Mashkoori表示：「随着无线设备变得越来越复杂，制造商所需要的是可将更多的程序代码和数据存储在封装中，同时又不会增加终端産品体积的闪存解决方案。就像我们过去所推出的多芯片封装，透过减少系统内存的面积去改变内存产业的面貌一样，这些新的PoP解决方案代表了封装创新技术的发展未来。」

Spansion新推出的PoP解决方案高度大约爲1.4mm，可垂直地将一个系统内存产品和一个逻辑芯片组封装进行结合。PoP解决方案爲设计人员提供了很高的灵活性，使他们能够在几周时间内将任何支持PoP的内存产品与任何支持PoP的逻辑芯片组结合在一起。PoP解决方案还有助于提高逻辑和内存的良品利用率，简化産品测试，并且缩短産品上市时间及最大地提高成本效率。

Spansion采用系统级方法，来设计和供应闪存；且经过不懈的努力来推动PoP实现标准化。Spansion身爲JEDEC中的一个成员，在负责PoP设计指南制定工作的JC11.2任务小组中发挥着主导作用。经由与芯片组制造商建立密切的合作关系，Spansion爲PoP解决方案提供了广泛的可用性及相互操作性。

Amkor业务拓展高级总监Lee Smith表示：「Spansion建立一个高效、可扩展的接口架构目标，已经融入到推动爲层迭封装技术制定JEDEC接口标准之中。我们的客户对于将Amkor屡获大奖的PSvfBGA底层逻辑封装，和Spsnsion的上层内存封装结合展现出浓厚的兴趣。与Spansion的合作使我们很快从中受益。因此，我们进一步加强了与该公司的合作，加入PoP开发计划、产品堆栈和结合电路板进行可靠度测试等工作。这将促使PoP在更多的应用中被采用。」

Spansion 能够以间距爲0.65mm的128-ball、12×12mm封装提供8裸片解决方案。PoP具有较短的线路长度和较低的总线电容，有助于克服新兴的133MHz双倍数据传输速率（DDR）内存解决方案的信号完整性和定时问题。Spansion所采用的方法可以减少接脚数量，降低逻辑产品和内存之间的印刷电路板（PCB）布线难度，并降低设计的复杂度。

Spansion的PoP解决方案拥有该公司先进的每单位双位（two bit per cell）MirrorBit技术所固有的优势，包括可靠性、成本、性能及容量的组合。利用未来即将推出的ORNAND架构，Spansion计划进一步拓展MirrorBit技术的优势。Spansion相信，该技术将能够满足人们在无线手持设备领域对大容量储存解决方案的需求，以及爲应用处理器提供一个优化的程序代码和数据储存解决方案。