英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。

英飞凌推出IPM CIPOS? Maxi

IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能。CIPOS Maxi 特别适合用於马达、帮浦、风扇等低功率驱动应用以及加热、通风及空调马达的主动式功率因素校正。

IM818 系列采用隔离的双列直??式模制外壳，提供优异的热效能与电气隔离，符合 EMI 要求以及过载保护的需求设计。

IPM 新增保护功能，配备独立的 UL 认证热敏电阻。CIPOS Maxi 整合坚固耐用的 6 通道 SOI 闸极驱动器，可提供内建死区时间，以避免瞬态造成的损坏，并具备所有通道的欠压锁定与过电流关机功能。此款 IPM 藉由其多功能引脚，可为各种用途提供高设计灵活性。可存取低侧射极引脚以进行所有马达相电流监控，使IPM更易於控制。