账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月28日 星期一

浏览人次:【4211】

ㄧ向以射频为技术核心的宏观微电子(股)有限公司目前推出针对物联网(IOT)通讯市场的蓝牙低功耗5.0(BLE 5.0)无线收发晶片RT568,其设计理念系以精简的标准SPI介面与主晶片或微处理器(MCU)做连结。

由於RT 568本身不具备编程(programing)的功能,通讯软体包含Link Layer、Stack和Profiles,主要由客户选择的主晶片或微处理器来执行,所以RT 568是一颗轻薄短小、客制化性极高的蓝牙低功耗5.0晶片产品;客户亦可选择执行非标准的2.4G协议软体,RT568就成为客制化的2.4GHz接收晶片。

RT568具有-96dbm的超高接收灵敏度与10dbm的发射能力。在纷扰的2.4GHz频段,不论在2Mb/s或1Mb/s的传输速度都有突出的抗噪表现。目前RT568除提供KGD(Known Good Die)与3x3 QFN20的IC封装,宏观并提供软体的Porting服务与系统的支持;客户亦可选择第三方的BLE Stack或BLE Mesh韧体经由软体层的HCI介面与RT568对接。

RT568 可提供32bit MCU/SOC系统以最低的成本嵌入蓝芽低功耗的功能,不但主要通讯技术指标不逊欧美大厂的产品,所需要的PCB面积也大幅减少,在提升IOT通讯的系统功能上,RT568将是业界的新选项。

關鍵字: 物联网  宏觀微電子 
相关产品
移远通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天线优化物联网终端性能
安勤布署物联网市场推新品 兼具强悍续航力与快速回应力
宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性
ROHM推出小型物联网设备高效电池管理方案评估板
采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端
  相关新闻
» AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
» CGD与工研院合作开发氮化??电源
» 朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型
» 深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
» IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
  相关文章
» 功率循环 VS.循环功率
» 利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
» 利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
» 平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
» 先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK863ATJKBQSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw