英飞凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片系列。新元件是对现有2EDN驱动器晶片产品线的补充,可减少外接元件的数量,并节省设计空间,从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性。
|
英飞凌推出新一代 EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片 |
随着新产品的推出,2EDN系列驱动器晶片可广泛应用於伺服器、电信设备、DC-DC转换器、工业SMPS、电动汽车充电桩、马达控制、低速轻型电动汽车、电动工具、LED照明和太阳能系统等应用中,提升功率开关元件的性能。
新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器晶片系列包括稳定可靠的双通道低侧4 A/5 A闸极驱动器IC。它不仅适用於高速功率MOSFET,还适用於基於宽能隙(WBG)材料的开关元件。
这些闸极驱动器可以助力工程师满足不同封装尺寸的设计要求,确保系统在进入欠压闭锁(UVLO)状态之前安全关断,并加快UVLO功能的回应速度,从而确保系统的稳定运行,增强抗干扰能力。
新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器晶片系列共有14款元件,采用了各种不同的封装形式。除了可相容、可替代互换的8引脚DSO、TSSOP和WSON封装之外,英飞凌现在还提供超小尺寸的6引脚SOT23封装(2.8 x 2.9 mm2)和TSNP封装(1.1 x 1.5 mm2)。
SOT23和TSNP封装取消了不常使用的使能(EN)讯号,因而能够有效节省空间、优化系统设计,从而提高功率密度,并提升板上温度??圈(TCoB)的稳健性。
设计人员可以选用4 V或8 V UVLO选项,以便在异常状况下为电源开关提供暂态UVLO保护。实质上,这些新产品缩短了UVLO迟滞时间,进入UVLO模式的速度更快,而且从启动和高载模式到UVLO功能做出回应的速度加快了一倍以上。
此外,它们还具有高度精准、确切的轨到轨输出,以及VDD在1.2 V时的快速主动输出钳位。钳位作用通常仅需20 ns即可实现,这进一步提高了系统的稳健性。
新一代EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片(2EDNxx3xx)采用5种不同的封装形式:8引脚DSO、TSSOP、WSON封装,以及6引脚SOT23和TSNP封装。TSNP封装型号将於2022年第二季度上市。