半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域。

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近年来在工业设备和车载市场，高速讯号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显着，系统（电路板、模组）层面对所需的ESD防护措施也要求越来越严苛。另一方面，随着多功能化、高性能化、微细化技术的发展，IC对电气超载（EOS）和静电放电（ESD）的耐受能力呈下降趋势。因此对於兼具「低电容（抑制高速通讯时的讯号劣化）」和「凭藉低动态电阻实现出色IC保护性能」的外接ESD保护元件需求与日俱增。尤其是在10Gbps以上的次世代通讯中，微小的寄生电容差异都可能会对通讯波形产生重大影响。然而，兼同时确保低寄生电容与动态电阻极为困难，因此如何兼顾通讯品质和IC保护，成为亟待解决的课题。

对此ROHM推出了能够解决此课题、并支援更高速通讯的RESDxVx系列产品。新产品不仅实现更低电容，更实现更低的动态电阻。超过10Gbps的高速通讯介面，需要可将讯号劣化控制在更低、且具备出色IC保护性能的ESD保护二极体。新产品实现引脚间电容*3仅有0.24pF（双向）和0.48pF（单向）的超低电容特性。同时与该特性难以兼顾的动态电阻也降低至0.28Ω。与市场竞品相比，其钳位元电压*4降低了约40%，确保了优异的IC保护性能。

超低电容ESD保护二极体的动态电阻比较

上述优势有助提高各种高速资料通讯设备（例如AI伺服器和5G/6G通讯设备等工业设备，笔记型电脑和游戏机等消费性电子产品）的可靠性。另外DFN1006-2W封装的「RESDxVxBASAFH」和「RESDxVxUASAFH」符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的规范，亦适用於导入SerDes*5通讯的ADAS（先进驾驶辅助系统）、AD（自动驾驶）摄影机以及ECU（电子控制单元）等应用。

新产品已於2026年3月开始量产（样品价格70日元/个，未税），并已经开始透过电商平台进行销售。

ROHM今後将继续扩充低电容ESD保护二极体和TVS二极体的产品阵容，助力AI伺服器、通讯基础设施、自动驾驶等电子技术的发展，为实现安全、安心且舒适的数位社会贡献力量。

＜应用示例＞

适用於支援USB4、USB3.x、Thunderbolt 4、HDMI、DisplayPort、PCI Express、LVDS、MIPI D-PHY/C-PHY、车载SerDes以及车载乙太网路（10/100/1000Mbps）等各种介面设备。

◆工业设备：AI伺服器、资料中心、路由器、光模组、5G/6G基地台、FA摄影机等

◆消费性电子：PC、伺服器、USB Dongle、智慧型手机、平板电脑、游戏机、影音设备、通讯天线等

◆车载设备：ADAS（先进驾驶辅助系统）/AD（自动驾驶）/全景影像系统/倒车影像摄影机、车载资讯娱乐系统、车身控制ECU、中控台（影音系统、显示萤幕）等。

＜名词解释＞

*1) 动态电阻（Dynamic Resistance）

表示ESD保护二极体在保护IC时，其电压随电流变化的增量程度的指标，又称「交流电阻」。该值越小，表示即使流过相同的放电电流时，也能将引脚电压的上升幅度控制得越低，进而减轻IC承受的电气应力，提高保护性能。

*2) ESD保护二极体

用来保护电路免受过电压、突波和ESD（Electro-Static Discharge：静电放电）影响的半导体元件。透过吸收突发的电压和电流尖峰（突波），来防止电路损坏和误动作。在车载环境中，对於电气方面发生严重波动时的保护至关重要。

*3）引脚间电容（Capacitance Between Terminals）

电子元件中产生的不必要电容分量。如果引脚间电容较大，高速通讯时讯号就会劣化，因此在车载通讯应用中降低引脚间电容是非常重要的。

*4) 钳位元电压

ESD保护二极体抑制突波等引起的过电压时电路内维持的电压。该电压越低，越可以有效保护电路和设备，进而提高车载设备可靠性。

*5) SerDes

成对使用IC来实现大容量资料高速传输的通讯方式。资讯发送端的序列器（Serializer）将多个数位讯号资料转换为一个高速序列讯号发出，资讯接收端的解序列器（Deserializer）则将其还原为原始资料。因其能以数Gbps至数十Gbps的速度高速传输大量资料，因而被广泛应用於PC、伺服器及车载摄影机等高速介面。