Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU。此三款產品的快閃記憶體和RAM容量均為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍，旨在滿足未來物聯網（IoT）的需求，因應如Matter等具備嚴苛要求的新興應用。

Silicon Labs xG26系列提供高容量的快閃記憶體、RAM和GPIO組合以支援Matter over Thread

xG26系列產品透過快閃記憶體、RAM和GPIO容量增加，以多核心形式實現高性能的運算能力，嵌入人工智慧/機器學習（AI/ML）硬體加速功能，以技術強化抵禦漏洞的能力實現最佳安全性，並且利用經驗證、測試和認證的2.4 GHz無線協定軟體堆疊實現2.4 GHz無線連接等特性，協助設計人員打造能運行先進物聯網應用的裝置。

自2022年10月Matter 1.0發表迄今，大多數裝置類型的Matter代碼需求已成長6%。Silicon Labs專注於Matter這種可快速部署的應用層協定，支援裝置在先進的物聯網網路和生態系統間進行交互操作。隨著Matter增加對新裝置類型和安全功能增強等支持，Silicon Labs旨在將MG26打造為最先進且支持Matter over Thread標準需求相應的多重協定SoC。

MG26的快閃記憶體和RAM容量是MG24多重協定無線SoC的兩倍，可配置高達3200 KB的快閃記憶體和512 KB的RAM。MG26的GPIO針腳數量也是MG24的兩倍，可實現更高的系統整合度。MG26、BG26和PG26整合Silicon Labs專有的矩陣向量AI/ML硬體加速器，可為所有應用實現更高的智能。該專用核心針對機器學習而優化，處理機器學習操作的速度提升達8倍，而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。對於感測器或開關等電池供電的智慧家庭裝置，無需不斷更換電池。