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邊緣運算需求引爆 軟硬體協同開發是最大挑戰 (2020.05.22)
許多邊緣運算裝置是採用電池供電,因此對於系統的功耗有很高的要求。這些裝置也必須對隱私數據進行保護,讓核心運算在邊緣端可以更安全。
HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收發器模組 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射頻模組BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收發晶片設計,整合了匹配電路和板載天線。射頻特性符合FCC/ETSI規範,能滿足IoT產品低功耗、反應快的訴求,可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸
HOLTEK推出HT45F0058電磁爐MCU (2020.05.21)
Holtek針對電磁爐應用領域,推出了HT45F0058電磁爐Flash MCU。HT45F0058內含PPG硬體抖頻功能,使電磁爐工作於高功率時,可以有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾。減少抗EMI元件成本,並通過EMI標準測試
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU (2020.05.20)
Holtek新一代高抗干擾能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成員BS83A04C,特別訴求低功耗特性,適合應用於需求低功耗的產品、各項家電及消費性產品,如藍芽耳機、移動電源、智能手環、飲水機、空氣清淨機、廚房秤等觸控按鍵應用
智慧溫室種期最佳化管理系統 (2020.05.19)
此管理系統與環境監控數據比對,除了讓農民農場環境與土壤灌溉施肥,做即時的修正外,長期紀錄,對於種期的規劃,包括氣候、種植的品種與數量,促使讓農產品維持高品質,也讓農民維持高獲益
NXP:邊緣運算最大挑戰在於軟硬體的協同開發 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各層面,許多裝置都漸漸需求更高的運算效能。事實上,智慧生活相關的裝置,越來越多普遍都必須依賴AI演算法。這些應用場景對低功耗和安全性都有很高的要求,這就展現出了邊緣運算的重要性
恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案 (2020.05.18)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善了恩智浦近期推出的針腳相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑,以支持現有及新興的智慧家庭與建築使用案例
意法半導體STM32Cube微控制器開發軟體於GitHub正式上線 (2020.05.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)在高人氣的GitHub程式碼託管網站平台上推出STM32Cube嵌入式軟體,開放STM32嵌入式軟體原始程式碼,可進行協作和社群友好模式的開發,並提供更快、更有效率地更新
Microchip推出安全型AVR-DA系列MCU 支援即時連接控制和HMI應用 (2020.05.12)
隨著物聯網(IoT)為工業和家庭應用提供更強的連網功能,以及車聯網提升了駕駛座和操控功能,業界需要更高效能的微控制器來實現更好的即時控制以及增強的人機介面應用
物聯網競賽開跑 LoRaWAN贏在終端節點上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有長距離、低功耗的特點,專為無線電池供電設備所打造。
瑞薩推出支援藍牙5.0的32位元MCU 擴充內建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天推出第一款具有內建藍牙 5.0低功耗射頻的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU單晶片包含一個48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一個藍牙5.0核心,提供56接腳QFN封裝
Silicon Labs推出高效節能電源管理IC 強化電池供電型IoT產品設計 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出專用於EFR32無線裝置和EFM32微控制器(MCU)協同晶片之全新高效節能電源管理IC(PMIC)產品系列。EFP01 PMIC系列產品提供靈活的系統級電源管理解決方案,提升電池供電應用的能源效率,應用包括IoT感測器、資產標籤、智慧電表、家庭和大樓自動化、安全性以及健康和保健產品
四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案,反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積,同時效能與功耗也都會更好。
ST:LoRa技術更適於快速打造低成本物聯網應用 (2020.04.21)
LoRa是一種針對機器對機器(M2M)應用迅速發展的低功耗廣域網路(LPWAN)及物聯網(IoT)應用的無線通信技術。針對LPWAN應用,其具備了長距離、低功耗、低成本、易於部署、標準化等特點
第十五屆盛群盃MCU創意大賽正式開跑 5月底截止 (2020.04.16)
為培養理論與實務並重之微控制器應用專業技術人才,提升創新能力、協作精神及工程實踐素養。盛群半導體公司(HOLTEK)舉辦年度微控制器競賽提供各大學院校交流平台
TI以分散式架構實現電源轉換應用的即時資源控制 (2020.04.15)
在需要連續且具備高性能、高效率的即時電源轉換領域,對設計工程師而言,投資可擴展與不間斷的工業與汽車電源轉換解決方案至關重要。這種需求更提升了對即時控制系統的需求
Dialog SmartBond TINY模組開始供貨 加速IoT應用開發 (2020.04.14)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商,今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代連結設備
TrendForce:大尺寸DDI受疫情影響 供應吃緊問題暫歇 (2020.04.13)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,受到新冠肺炎疫情影響,面板廠第一季出貨不如預期,加上歐美疫情持續延燒,一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量;IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單,但整體看來急單之後的需求尚不明朗
具備共享式之外掛型藍牙電子鎖 (2020.04.09)
在此具備共享式之外掛型藍牙電子鎖專題中,以盛群的HT66F2390微處理機晶片組搭配藍牙模組製作藍牙電子鎖裝置,並將此裝置放在電動機車內部。
恩智浦擴大與微軟合作 產品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈擴大與微軟的合作關係,將產業領先的全面即時操作系統(Real-time Operating System;RTOS)Microsoft Azure RTOS運用於EdgeVerse產品,組合成更廣泛的處理解決方案


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