台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3.125 Gbit/s序列联结(Serial Links)、SSTL2接口，拥有高于12Mbit的嵌入式SRAM、精简指令集处理器(RISC) 核心、以及多于四百万个的逻辑闸门。

台积公司总经理暨营运长蔡力行博士指出，该公司拥有业界先进的0.13微米制程技术，并已经进入量产阶段。截至目前，台积公司已经为客户产出三十三个全功能的0.13微米产品，预计到今年年底之前将会超过六十个客户产品的生产投片（production tapeouts）。台积公司的各项先进制程技术，可协助客户加速发展高阶产品架构（architectures），并迅速达到量产水平，例如PMC-Sierra MIPS-based的处理器便是一个最好的例子。

台积公司最新世代的全系列0.13微米制程技术，包括核心、高效能、超高速度与低耗能等多样制程，其技术平台可支持逻辑、嵌入式SRAM、嵌入式闪存以及混合讯号/射频(RF)等技术，能提供系统单芯片的各式应用。此外，该制程采用铜导线与低介电质(low-k)，可以有效降低传导延迟。

PMC-Sierra营运长Greg Aasen表示，为了满足客户对高整合芯片的要求，PMC-Sierra与台积公司在已经验证过的CMOS技术平台上，携手发展低功率、高密度、高效能的先进解决方案，不仅能避免无谓的功率耗损，并且能有效缩减晶粒尺寸。台积公司持续提出能与PMC-Sierra组件创新匹配的制程技术，连架构网络所需的高整合半导体组件也包含其中。

藉由台积公司的制程技术， PMC-Sierra成为全球少数几家最早提高0.13微米系统单芯片设计的半导体公司。PMC-Sierra利用台积公司的0.13微米制程来发展RM7000B(操作频率可提升至500兆赫的64位MIPS-based处理器)，同时也推出通讯产品适用、业界最快的MIPS多重处理器架构--RM9000x2(在10亿赫兹操作环境的双中央处理器核心)。此外，PMC-Sierra也正以台积公司0.10微米等的新世代制程技术，陆续发展更先进的半导体产品。