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迈向净零共好未来 台湾气候联盟携手ICT产业落实减碳行动 (2022.03.15)
面对气候变迁日趋严峻，全球重要品牌客户相继要求供应链与合作夥伴降低碳排，企业创新碳管理与减碳投资可赋能城市智慧化，更有效的管理城市提高能源效率和增强韧性，有助於实现2050年净零排放目标 |
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瑞萨与台积电合作开发车用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞萨电子与台积公司合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。采用此全新28奈米制程技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产 |
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ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19)
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现 |
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Cadence获台积公司颁发两项年度最佳伙伴奖 (2015.10.01)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，该公司已在今年的台积公司开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖（TSMC Partner of the Year ） |
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Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用，美商赛灵思（Xilinx）宣布正式投产采用台积公司16 FF+（16奈米FinFET+）制程技术的All Programmable多重处理系统晶片（MPSoC） ，并瞄准先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆发展、工业物联网（I-IoT）和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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Xilinx宣布400万逻辑单元元件出货提供等同五千万以上ASIC逻辑闸 (2015.01.23)
率先出货的Virtex UltraScale VU440 FPGA适用于新一代ASIC及复杂SOC原型设计与模拟仿真
美商赛灵思（Xilinx）宣布400万逻辑单元组件出货，可提供等同于5,000万以上ASIC逻辑闸，组件容量更比竞争产品高出4倍 |
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Cadence数字与客制／模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07)
益华计算机（Cadence）宣布其数字和客制／模拟分析工具已通过台积公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）制程的V0.9设计参考手册（Design Rule Manual；DRM）与SPICE认证，相较于原16nm FinFET制程，让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省电30% |
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ARM针对台积公司40与28奈米制程推出处理器优化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣布，针对台湾集成电路制造股份有限公司（以下简称：台积公司）生产各种Cortex处理器的40与28奈米制程技术，推出全新处理器优化套件（POP）系列产品解决方案；未来针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心，推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件 |
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台积电公布民国九十一年第二季财务报告 (2002.07.25)
台湾集成电路公司25日公布民国九十一年第二季财务报告，其中营收达到新台币441亿8仟2佰万元，税后纯益为新台币93亿1仟万元。按今年除权后的加权平均发行股数18,580,886千股计算，该公司今年第二季每股盈余为新台币0.49元 |
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台积电开发出鳍式场效晶体管组件雏型 (2002.06.12)
台湾集成电路制造公司(TSMC)12日发表已使用现有的生产线设备开发出经过功能验证的鳍式场效晶体管 (Fin Field-effect transistor)组件雏型，此一新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管其闸长已可小于25奈米，未来预期可以进一步缩小至9奈米，大约是人类头发宽度的一万分之一 |
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台积电董事会拟定配发1.0元股票股利 (2002.02.08)
台积电公司今(8)日召开董事会，会中对九十年度盈余分配案作出初步决议，在普通股部分拟依面值每股无偿配发股票股利新台币1.0元，并将于五月七日上午举行之股东常会中交付讨论并议决 |
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台积电公布民国九十一年一月营收报告 (2002.02.07)
台湾集成电路制造公司7日公布民国九十一年一月份营业额为新台币120亿4仟5佰万元，较去年十二月份增加2.7%，而与民国九十年同期相较则减少25.5%。
台积公司发言人张孝威资深副总经理表示，台积公司单月营收自去年七月起即呈现稳定的成长，今年一月份单月营收因芯片出货量增加而继续成长，并较去年十二月份增加2.7% |
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台积公司胡正明博士荣获IEEE 2002年固态电路奖 (2002.02.05)
台积公司(5)日指出，该公司技术长胡正明博士将获颁IEEE 2002年固态电路奖，以表扬其对于金氧半场效晶体管的物理特性及集成电路设计需用的BSIM晶体管模型发展的贡献。
该公司表示，「 胡博士系第二度获得IEEE所颁发的技术领域奖项这是IEEE成立多年来，首次有会员二度获颁此最高荣誉奖 |
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台积电民国九十年第四季营运报告 (2002.01.25)
台积电25日公布业经会计师查核完竣之民国九十年第四季财务报告，其中营收达到新台币331亿3仟万元，税后纯益为新台币45亿1仟4佰万元，按加权平均发行股数16,833佰万股计算，每股盈余为新台币0.26元 |
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台积电公布民国九十年十二月营收报告 (2002.01.09)
台积电公司9日公布民国九十年十二月份营业额为新台币117亿3千3百万元，较十一月份增加6.1%，而与民国八十九年同期相较则减少35.5%。累计九十年全年度营收为新台币1,258亿8千8百万元，较八十九年度减少24.3% |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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台积公司九十年度第三季营运报告 (2001.10.26)
台湾积体电路制造股份有限公司26日公布民国九十年第三季财务报告，其中营收达到新台币269亿4仟万元，税后纯益为新台币12亿3仟7佰万元。按加权平均发行股数16,832,553仟股计算，该公司今年第三季每股盈余为新台币0.06元 |
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台积公司完成「高铁振动对集成电路制造影响分析」 (2001.10.25)
陈水扁总统25日上午再度莅临台湾集成电路制造股份有限公司台南厂区参观。台积公司由张忠谋董事长、曾繁城副总执行长亲自接待，并向陈总统说明未来几年内该公司在国内的数千亿元投资扩厂计划 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
