RF Micro Devices近日发表专利申请中、内建RF屏蔽技术的MicroShield。RFMD整合RF屏蔽技术的MicroShield，藉由将RF屏蔽直接内建于RFIC或模块中，去除大体积和昂贵外部屏蔽组件的需求。因此，RFMD的MicroShield可降低RF区块的高度与体积需求分别达25%和50%，提供客户对板位布置极不敏感的组件。

RF屏蔽降低电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）等相关的放射，将受外部电磁场的影响降至最低。传统RF屏蔽的建置是采用外部金属罩，其包裹与屏蔽电路板中的RF区块。然而此建置是昂贵且耗时的，因为用于RF屏蔽的金属罩必须根据个别电路板订制。此外，外部RF屏蔽提高对于RF区块的空间需求，更大幅降低所被包裹RF电路的效能，此效能的

下降将引发因应外部屏蔽效应所必须的耗时恢复程序。

RFMD的MicroShield整合RF Shielding，藉由将暴露于外部电磁场的体积降至最低和避免将能量泄漏到装置内不该去的区域，来降低EMI和RFI的冲击。再者，利用板位布置的不敏感度，RFMD的MicroShield去除电路回授风险，因此加快上市时程和降低RF建置成本。

在手机应用中，板位布置的敏感度是一个关键因素，因为手机设计者和制造商逐渐地依赖手机平台来满足其时间与成本需求。当这些平台被用于个别手机设计时，效能有可能折损，因为EMI和RFI的放射时常是效能不一致的主要元凶。有了RFMD的MicroShield，手机制造商能够摆置高度复杂的RF模块，其为任何对EMI/RFI不敏感的组件，达到真正

的”随插随用“且不管是电路板设计和布线改变都是极为强健的解决方案。

采用MicroShield的手机制造商将获得所提升的RF效能、降低总成本、降低板位空间需求以及整体RF建置的简单性之优势。RFMD的MicroShield整合RF Shielding技术可用于任何模压封装技术，首先便将导入RFMD的POLARIS 3 TOTAL RADIO解决方案内。