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意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年10月28日 星期一

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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)与授权合作夥伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board开发板,将STSPIN马达驱动器的优势拓展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其他板载mikroBUS??座之系统使用者也能享受STSPIN马达驱动器所提供的各种优势。

意法半导体推出STSPIN模组,为MikroElektronika Fusion for Arm Ecosystem开发板加入高性能马达驱动器
意法半导体推出STSPIN模组,为MikroElektronika Fusion for Arm Ecosystem开发板加入高性能马达驱动器

意法半导体的STSPIN IC在极小的封装内整合先进的控制功能、受保护的输出级和无耗散功耗的过流保护等安全功能,可以简化马达控制设计。该马达驱动器安装在新款随??即用的Click板上,而无需任何硬体设定即可使用。此外,意法半导体亦积极支援MikroSDK软体库和代码范例以协助启动专案,与MikroElektronika合作所提供之高性能的软体,让使用者能从各板子中获得最大优势。

STSPIN220 Click整合了STSPIN220 IC,其采用3mmx3mm QFN封装,是市场上第一个256-microstep解析度的10V步进马达驱动器,并具有业界最小的待机电流,典型值为10nA,且可以透过PWM电流控制功能和晶片上两个0.4ΩH半桥中的任何一个输出高达1.3A的电流,驱动并控制马达运转。

此外,STSPIN820 Click板还整合了STSPIN820步进马达驱动器,并提供256-microstep解析度。其采用4mmx4mm QFN封装,输出电流高达1.5A。对於7V-45V之应用,这是一个投资报酬极高的马达驱动解决方案。

STSPIN250 Click板则整合了3mmx3mm STSPIN250。这是市面上最小的大电流有刷直流马达驱动器,其适用於1.8V至10V马达,且能够透过0.2Ω导通电阻的半桥输出最高2.6A的电流。此外,其待机电流极低,仅为10nA(典型值)。

另一个STSPIN233 Click板适用於驱动无刷直流(BLDC)马达。板载3mm x 3mm 的STSPIN233马达驱动晶片,提供三个半桥,并配有独立输入和使能脚位,还支援3相电流检测技术。STSPIN233用於驱动1.8V-10V马达,并具有超低的10nA(典型值)待机电流。该板采用功率配置密集的3mm x 3mm QFN封装。

STSPIN驱动器支援低马达电压,且采用高效能且低电阻的MOSFET,待机电流极低,并采功率配置密集之封装,确保电池有更长的续航时间,可在携带式、行动和智慧型手机弹出式相机、云台、保健装置、小家电、玩具、POS机、机器人、无人机、电子锁和阀门等电池供电的应用中,节省电路板空间。

STSPIN马达驱动器的Click board模组现已上市。其加入了世界上发展最快速的扩充板标准和生态系统。该生态系统具有700多款Click开发板,随着STSPIN驱动器Click板的加入,从专业工程师和制造商到业馀爱好者,所有使用者都能以相较以往更快的速度、更轻松的方式将卓越的马达控制功能导入设计专案。

现有三款STSPIN Click板上市,STSPIN233版本将在2019年第四季末推出。

關鍵字: ST 
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