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2020格罗方德半导体全球技术线上论坛GF GTC 2020 - ASIA (2020.11.03)
On behalf of our CEO Dr. Tom Caulfield and the rest of our GF team, we are excited to invite you to GTC 2020 Asia, a fully virtual event. The world has changed dramatically in the last several months. People are reimagining the way they live and work, and companies are reassessing how they do business
简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield显示板卡,开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体(4.15.0版)
ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系统晶片(SoC) BlueNRG-LP,该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性
为什麽选择GaN电晶体?MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓扑。在设计AC-DC转换系统时,工程师可以将其用於LLC谐振变换器。
意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布截至2020年9月26日的第三季财报。 意法半导体第三季净营收达26.7亿美元,毛利率为36.0%,而营业利润率则为12.3%,净利润2.42亿美元,稀释每股盈馀26美分
eSIM网路研讨会即将登场 Digi-Key畅谈IoT技术与晶片解决方案 (2020.10.23)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布,将与STMicroelectronics和Truphone共同赞助一场产品培训网路研讨会,专门探讨eSIM如何开创IoT崭新的未来。这场网路研讨会将於10月28日晚间10 点举行(英国时间上午9点)
ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边
意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布并购SOMOS半导体(SOMOS)的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发矽基功率放大器和射频前端模组(RF Front-End Module,FEM)产品
ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外,新产品还提供两条通讯通道,可以设定为双输出,提升驱动电流强度
ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13)
工业市场掀起智慧化浪潮,ST的完整的产品线与开发环境,可协助工程师可缩短产品的开发时程,快速设计出符合市场需求的自动化产品,从而掌握即将而来的智慧商机。
ST新款BlueNRG-2N网路处理器 整合最新Bluetooth 5.0和强化安全性 (2020.10.07)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网路处理器,新产品可降低功耗、支援最新蓝牙功能、提升资料输送量,同时加强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网路辅助处理器预装蓝牙通讯协定,可以帮助主控制器建立蓝牙连线
ST推出驱动与GaN整合式产品 开创更小、更快充电器电源时代 (2020.10.06)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出首款嵌入矽基半桥驱动晶片和一对氮化??(GaN)电晶体的MasterGaN产品平台。该整合化解决方案将有助於加速最高400W之下一代轻量节能消费性电子、工业充电器,以及电源转接器的开发速度
2020.10月(第348期)完全XR手册 (2020.10.05)
2020年创新与衰退并行, 多了些生命在现实中受迫要面对的生存考验, 但也因此衍生出更多借助虚拟空间的契机。 XR技术不只将现实作为起点, 向外扩张(X as extended)科技的创造力, 更是引领我们革新对世界认知的伏笔, 结合未知(X as the unknown)与现实, 迎来网路化、虚拟化更透彻洗礼後的蜕变
物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人囗的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品,让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。 经过QML-V标准认证的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器晶片和RHFAHC00(SMD 5962F18202)四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上,确保更快的高频电路回应速度
ST:辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分,ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器,特别是MEMS和惯性测量元件,具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件,即所谓的6DOF模组,将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起
ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计,用於工业自动化和结构安全监控等应用,具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机,有助於为边缘装置节能省电,减少向云端传输的资料量
意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术,可灵活运用在不同的工业无线应用上
ST:汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09)
在2019年,车用电子市场总规模为350亿美元区间,分为传统车用核心电子(约占65%)和数位化与电动化(占35%)两部分。若回到10至20年前,要改变这两个比例可能需要15到20年的时间,甚至更长时间
ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关 (2020.09.04)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出两款快速启动的智慧型功率开关元件(Intelligent Power Switch;IPS),以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF,其导通延迟时间低於60μs,能够满足SIL(Safety Integrity Level)Class-3之C、D类介面应用的标准


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1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
5 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能
6 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
7 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
8 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
9 贸联全新USB4 Gen 3 Type-C传输线通过USB-IF认证
10 泓格推出隔离型多埠串列设备服务器 实现序列设备快速连网

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