账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年11月30日 星期二

浏览人次:【3726】

ST发布一款全新的智能卡微控制器(MCU),新组件采用具有SmartJ Java加速功能的RISC架构,是ST22系列的最近产品。该组件整合了256Kbyte的EEPROM内存,搭配高效能CPU之后,可支持最新移动电话的多媒体应用需求。

随着多媒体手持式设备的销售量日益提升,行动通讯营运商必须用内含更大容量内存的SIM卡来支持3G与2.5G手机,以储存多媒体讯息系统(MMS)、视频、图片影像等数据,并以高效率的方式传送这些数据,为用户提供先进的电话簿或音视频服务。2.5G是一种透过强化第二代行动通讯技术,从而在GPRS(整合封包无线通信服务;General Packet Radio Service)网络上提供部份3G功能的行动通讯系统。

“STN22N256完全符合2.5G与3G的SIM卡在安全高效能芯片、高速接口与大容量内存方面的需求,”ST智能卡IC部门总经理Reza Kazerounian说。“ST已经为智能系统提供了多款安全32位处理器,同时将在3G起飞时继续维持领先的智能卡硅芯片供货商地位。”

SmartJ CPU是ST22系列的核心,采用此核心的全新ST22N256则结合了256Kbyte的EEPROM。SmartJ为32位RISC架构核心,是特别为了快速执行Java所设计。Java是一种被广泛应用在各种小型设备中的程序语言,另外,它也被大量应用在移动电话的下载程序中。ST22扩充了RISC指令集,并带有一个硬件译码器,可直接将Java程序代码转换为处理器内部指令(microcode),从而减少系统负荷,并避免了处理器在执行Java仿真时的低效能情况。如此不仅加快Java执行速度,同时也降低了功耗。

關鍵字: ST  智慧卡IC部门总经理  Reza Kazerounian  微控制器 
  相关新闻
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8650TMW5CSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw