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开发新一代可携式多媒体半导体组件

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2004年06月11日 星期五

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美商巨积(LSI Logic)宣布数字影音系统产品制造商合邦电子采用ZSP400 DSP核心与应用软件开发新一代可携式多媒体半导体组件。ZSP多媒体平台是一套DSP-based的可授权核心,再搭配完全验证的软硬件平台。合邦电子运用该套平台迅速开发各种数字影音组件,使该公司能缩短产品上市时程,并规画一条简易的升级管道以支持未来的产品开发计划,达到最高的组件重复使用率。

合邦电子产品研发中心资深副总李其健博士指出,「在因应现今产品快速变迁的多媒体、多重格式的需求上,LSI Logic ZSP解决方案对我们具有特别重要的影响力。运用ZSP400优异的效能、高程序代码密度及容易编程等特色,搭配高弹性的ZSP多媒体平台,使我们能运用这套理想的解决方案加快产品上市时程。同时,它也能够支持各种多媒体压缩标准、新型功能及改进的弹性与功能。」

LSI Logic DSP部门多媒体营销总监Caspar Settels表示:「我们很高兴合邦电子选用ZSP400及多媒体平台,发挥高效能与高弹性的优势。ZSP技术的授权厂商在将完整ZSP多媒体平台的IP套装方案与子系统设计整合至各种家庭娱乐多媒体产品时,将能获得一致且稳定的结果。这些产品包括可携式影音播放器、视频转换器及数字电视等。」

ZSP 多媒体平台软件包支持各种常见的数字影音标准及所需的多媒体子系统组件。这些强化型音效、影像及影片功能已成为用户的重要需求,尤其在移动电话、PDA及可携式多媒体装置。在这些装置中,ZSP DSP能执行各种多媒体作业,效率优于利用传统微控制器作为应用处理器的模式,协助业者降低运作频率并开发出更小的系统单芯片(SoC)设计,达到更长的电池续航力以及更低的成本。

關鍵字: LSI Logic  合邦电子  合邦电子  產品研發中心資深副總  李其健博士  可编程处理器 
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