德路（DELO）工业粘合剂和RFID智能标记设备制造商Muhlbauer集团一直在提高RFID生产效率上保持合作。 德路研发出了合成柔韧薄膜的DELO-FLEXCAP胶管系统，现在这一系统已在RFID粘合剂上得以运用，并已经在Muhlbauer生产的封装设备中通过了测试。 封装生产厂商藉此可以大幅降低粘合剂成本。

DELO-FLEXCAP柔性薄膜胶管系统（图片：DELO）

新的胶管可以在产品运输中通过干冰冷却来替代昂贵的冷藏包装，这可以节约40 - 50%的运输成本。 而且柔韧的薄膜可明显地改善清空粘合剂，使得粘合剂不再残留在胶管中。 这点对RFID粘合剂来说尤为重要，因为其添加了金属导电材料如镍或金，是归属于最贵的粘合剂。

RFID粘合剂的新型薄膜胶管现已可适用于德路所有标准的各向异性导电（ACA）粘合剂。 同时新型薄膜胶管可以应用于Muhlbauer高效封装生产设备TAL15000和DDA 20000的封装生产。

在这两台机器上有着相同的生产流程，粘合剂首先被喷到天线基板上，随后植入0.3 x 0.3mm大小的RFID芯片，最后在电热极的帮助下粘合剂会在几秒钟内固化。 它能最多每小时进行20000枚封装。 （编辑部陈复霞整理）