ST与Siliconix宣布达成一项合作协议，ST将由Siliconix获得最新功率MOSFET封装技术的授权，这项技术使用强制性空气冷却方法，透过组件顶端与底部的散热路径供了更优良的热效能。Siliconix为Vishay Intertechnology公司（NYSO：VSH）持有80.4%股权的子公司。

Siliconix提供的技术名为PolarPAK，这种封装技术的导线架与塑料封胶（plastic encapsulatio）都与标准功率MOSFET封装所使用的类似，能良好地保护裸晶，而且在制造过程中也很容易管理。与标准SO-8封装相比，PolarPAK封装的散热效率更高，在相同尺寸封装内可处理两倍电流。

「随着DC/DC转换器体积不断微缩，将对PCB上各种组件的散热问题带来更大挑战，」ST功率MOSFET部门经理Ian Wilson表示。「封装技术的提升需要硅片技术的改良来推动。PolarPAK封装技术拥有极佳的热处理能力，让组装技术呈现了极大的跃进，能让设计人员强化效能与功率密度。这种封装技术将与ST针对计算机、数据传输与电信应用之功率转换所开发的STripFETTM MOSFET系列形成完善的互补。」

「与ST签署这项协议，意味着我们正朝着将PolarPAK推动成为业界标准封装技术的方向迈进了一大步，该技术能为客户提供灵活的多来源设计解决方案，」Siliconix总裁暨执行长King Owyang博士表示，「我们很高与，像ST这样的半导体产业领导厂商也认为PolarPAK将为广泛的功率MOSFET应用带来更多效益。」