DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環隆電氣宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模組，尺寸為9.6 x 9.6 x 1.6 mm，面積小、厚度薄、成本低，是專門為手機量身打造的全新模組。環電領先業界推出小型Wi-Fi SiP模組，充分展現出環電在無線通訊整合與小型化能力‧此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組，已開始進行樣品試作，並與全球手機及娛樂電子產品供應商共同開發，可望於今年年底正式量產出貨。

環隆電氣副總經理暨整合與應用產品事業群總經理魏振隆表示：「此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組的設計完全符合行動手機應用之需求，包含VoIP及雙模手機的運用。而相較於傳統的模組，此款小型Wi-Fi SiP模組針對手機系統及介面量身設計，可免除系統與Wi-Fi模組間重複的功能，進而大幅縮小尺寸，同時降低成本。除了面積小型化之外，此款Wi-Fi SiP模組的薄型設計，更可符合當前手機輕薄短小的流行趨勢。」

環電這次研發的此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組，特點在於它無須經由任何特殊製程, 如低溫共燒陶瓷(LTCC)等用於小尺寸模組的必須技術，只需透過一般製程，便可以達到縮小尺寸的目的，同時降低成本，卻不會犧牲高效能的水準，而這也是此模組在發展時面臨到最大的挑戰，解決關鍵即在環電的優異電路設計、小型化製程設計能力，該項關鍵製程技術並已提出專利申請。