帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI 攜手 6WIND 推出多核心處理器的優化封包處理軟體
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年03月20日 星期二

瀏覽人次:【6105】

德州儀器 (TI) 與軟體定義 (software-defined) 網絡最高標準的 6WIND 日前共同宣佈,6WINDGate 軟體解決方案支援採用最新 KeyStone II 多核心架構的 TI 新款可擴充 28nm 多核心處理器。

6WINDGate 提供封包處理軟體的全面性預先整合 (pre‐integrated) 套件,TI 的客戶無需為結合多個來源的個別通訊協定,並且/或者設計客製優化功能,而投入工程資源。因此 OEM 能更加簡易地為行動及雲端基礎架構應用,設計高效能、可軟體升級、符合電源及成本效益的網路平台 (networking platform)。

6WINDGate 軟體提供經驗證的解決方案,能夠解決高階網絡設備開發人員所面臨的效能、擴充性、軟體相容性及上市時程等挑戰。6WINDGate 包含一整套控制平面模組、高效能網路堆疊 (networking stack),以及為了在 TI KeyStone II 多核心處理器上能發揮最大效能所特別優化的各種資料平面通訊協定。

6WINDGate 快速路徑架構 (fast path-based architecture) 與標準作業系統 (standard Operating System) API 完全相容,能夠讓 OEM 將現有應用軟體移植至 TI 的 KeyStone II 架構,因而可運用 TI 的內建 (on-chip) 網路協同處理器 (network coprocessor),並降低上市時程及排程風險。

關鍵字: 封包處理軟體  TI(德州儀器, 德儀6WIND 
相關產品
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
  相關新聞
» 應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求
» 研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級
» SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率
» SEMI年度調查:產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰
» imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代
  相關文章
» 研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級
» SEMICON Chin展先進製程解方 資騰PVA刷輪有效提升良率
» SEMI年度調查:產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰
» imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代
» 智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.87
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw