帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
矽成推出藍芽USB連接器
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2002年12月26日 星期四

瀏覽人次:【1438】

矽成(SI)近日表示,該公司已於今年五月底通過藍芽晶片BQB認證,並於日前開發出具高度成本效益的藍芽USB連接器(Bluetooth USB Dongle)參考設計。

矽成指出,以點對多點藍芽完整解決方案-IC9000為核心晶片所設計出的藍芽USB連接器參考設計,兼具低成本與高性能的優點,將USB隨插隨用的特色與內嵌式的藍芽功能合而為一,讓使用者輕鬆地藉由各種備有USB Host Port的電子產品與藍芽USB連接器連接。此套參考設計內容包括了USB連結器PCB佈局設計電路、藍芽技術的上層軟體(藍芽協定堆疊Protocol Stack)、HCI層(Human Control Interface)以下的硬體與韌體、應用設計上及量產時的一般故障排除工具。

矽成研發副總李瑾表示,『可隨插隨用的藍芽USB連結器讓使用者在低成本下便可輕鬆擁有無線通訊的連接能力,進而帶動整體藍芽市場的成長與擴大。透過矽成的參考設計與完整的技術支援,即便是缺乏任何藍芽背景的客戶也都能在矽成的藍芽技術支援下輕易地跨入藍芽領域,甚至包括藍芽認證在內的服務,矽成也都可一併提供協助。』

關鍵字: 矽成  李瑾  一般邏輯元件 
相關產品
矽成Dual Mode數位相機控制晶片上市
矽成發表SRAM BGA與STSOP-1包裝
矽成積體電路推出藍芽晶片
矽成領先推出8奈秒 4M及2M非同步SRAM
  相關新聞
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.240.178
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw