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支持FPGA的高整合度智慧电源控制晶片介绍 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）为核心产品，除了不断自行开发新技术，亦透过公司合并来强化核心产品布局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高阶微处理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（内含5 RISC-V核心）来满足不同系统应用的需求 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组，旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰（EMI）。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术，与竞争产品的模组相比，其尺寸缩减高达 23%，使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步，电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求，笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案，并已取得了亮眼的成绩。
(圖一)适用於智能手环的MGR2503
电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点 |
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加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步，电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求，笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案，并已取得了亮眼的成绩。
电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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笙泉：无线化不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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以5G无线技术连接未来 (2022.09.21)
5G正迎来一个高速度、低延迟、大规模连接的时代，其对於发展大数据、AI人工智慧、物联网等优势，在消费性电子、数位医疗、智慧工厂、自驾车、无人机、智慧城市上产生显着影响，也为人类生活赋予更丰富的想像空间 |
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以5G无线技术连接未来 (2022.09.21)
5G正迎来一个高速度、低延迟、大规模连接的时代，其对於发展大数据、AI人工智慧、物联网等优势，在消费性电子、数位医疗、智慧工厂、自驾车、无人机、智慧城市上产生显着影响，也为人类生活赋予更丰富的想像空间 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞萨（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞?（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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数位增强型类比电源的创新与应用 (2022.07.27)
数位电源近年一直发展蓬勃，除了为工程师提供更多创新解决方案外，也在开发工具上的进化更上一层楼。当中衍生出功能强大的软硬体相关开发工具，大幅缩短了电路开发所需的时间与成本，令工程师有更大动力及更简易的方式来使用数位电源方案，进而实现高整合度及智能化的电源设计目标 |
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联发科以多元产品拓展全球市占率 预期今年营收成长20％ (2022.05.23)
联发科技於今日举办「旗舰领航、跃至不凡」记者会，由多位主管及总经理分进近期发展与未来展??。会中也展示多项产品布局，包含Filogic Wi-Fi 7无线连网平台、Kompanio边缘运算平台、Genio物联网平台，以及Dimensity行动平台 |
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联发科多元产品布局拓展全球市占率 预期今年营收成长20％ (2022.05.23)
联发科技於今日举办「旗舰领航、跃至不凡」记者会，由多位主管及总经理发表近期发展与未来展??。
联发科执行长蔡力行表示，联发科技第一季营收优於财测高标，三大营收类别同步成长，获利结构非常健康，整体营收较去年同期成长32％，而今年全年营收更预期会有20％的成长 |
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设计攻略：揭开红外线温度感测器设计选型的神秘面纱 (2021.10.18)
本文介绍红外线温度感测器的工作原理，红外线温度感测器的选型要点，以及红外线温度感测系统的设计要点，可为工程师提供参考，让应用开发工作事半功倍。 |
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2021年全球GaN功率厂出货排名预测 纳微半导体以29%居冠 (2021.09.30)
根据TrendForce研究显示，受惠於消费性快充产品需求快速上升，如手机品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭藉高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进，使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别，预估2021年营收将达8,300万美元，年增率高达73% |
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2021年全球GaN功率厂出货排名预测 纳微半导体以29%居冠 (2021.09.30)
根据TrendForce研究显示，受惠于消费性快充产品需求快速上升，如手机品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进，使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别，预估2021年营收将达8,300万美元，年增率高达73% |
