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Mythic采用SST的memBrain技术 用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神经形态IP，用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体（embedded non-volatile memory, eNVM）位元单元（bitcell） |
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Mythic 采用SST 的memBrain 技术，用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神经形态IP，用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体（embedded non-volatile memory, eNVM）位元单元（bitcell） |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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自我调整电池模型结合云端监控 Nordic提升物联网设备续航管理 (2026.03.12)
在全球数十亿台电池供电设备持续成长的背景下，电池健康监测与预测维护已成为IoT系统设计的重要环节。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其针对 nPM1300 与 nPM1304 电源管理晶片（PMIC）所打造的高精度软体电量计方案升级版本 |
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自我调整电池模型结合云端监控 Nordic提升物联网设备续航管理 (2026.03.12)
在全球数十亿台电池供电设备持续成长的背景下，电池健康监测与预测维护已成为IoT系统设计的重要环节。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其针对 nPM1300 与 nPM1304 电源管理晶片（PMIC）所打造的高精度软体电量计方案升级版本 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能 |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
