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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技术从混乱走向无处不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0规格问世30周年纪念。这项由英特尔（Intel）等企业发起的技术，如今已成为个人电脑历史上最成功的I/O介面，全年度出货量高达40至50亿个。USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft与技术长Rahman Ismail今年依旧亲赴COMPUTEX接受媒体专访，并为我们重温USB从1 |
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IC设计整合多效能实现智慧行动电源 (2026.05.15)
本文介绍一种采用ADI产品设计的智慧行动电源充电器，其弹性设定能够接受多种输入电源，并在智慧管理电池充电的同时为负载供电。 |
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SiP技术：克服制造瓶颈 掌握异质整合关键 (2026.05.14)
系统级封装（SiP）技术正快速获得市占率的成长。 |
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imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。 |
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研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型 |
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研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型 |
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
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PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24)
迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展，边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战；且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升，却受限於主机板设计，传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈 |
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PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24)
迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展，边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战；且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升，却受限於主机板设计，传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈 |
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安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际，工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP，搭载Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列处理器，锁定AI嵌入式、高效能运算（HPC）与智慧制造场域，强化边缘端即时分析与多任务处理能力 |
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安勤EMX-PTLP搭载Intel Panther Lake H 算力直攻AI工业边缘运算 (2026.02.13)
在AI推论加速与工业自动化升级需求同步升温之际，工业主机板的运算架构正面临世代交替。安勤科技推出新一代工业主机板EMX-PTLP，搭载Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列处理器，锁定AI嵌入式、高效能运算（HPC）与智慧制造场域，强化边缘端即时分析与多任务处理能力 |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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贸泽电子即日起供货：可简化移动机器人设计的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (2025.12.22)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是一款轻量化的多功能车辆管理控制器解决方案，适用於新一代的移动机器人 |
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贸泽电子即日起供货：可简化移动机器人设计的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (2025.12.22)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是一款轻量化的多功能车辆管理控制器解决方案，适用於新一代的移动机器人 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.12)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.10)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.10)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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贸泽电子新品抢先看：2025年第三季新增超过16,000项新品 (2025.10.31)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 身为全球原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
