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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61% |
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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Gemini 3自動瀏覽功能問世 對AI友善程度將成為網站生存關鍵 (2026.01.30)
Google 推出搭載於最新一代模型 Gemini 3 的核心功能—自動瀏覽（Auto Browse）。這項技術標誌著 Chrome 瀏覽器將從單純呈現資訊的窗口，進化為具備執行能力的個人代理人（AI Agent） |
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後手機時代 Meta、Google、OpenAI將在智慧眼鏡市場正面對決 (2026.01.30)
科技產業正站在下一個十年變革的十字路口。隨著生成式 AI 發展日臻成熟，硬體載體也正從掌心中的手機轉向眼前的眼鏡。Meta 執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）在內部會議中直言，智慧眼鏡將成為人類生活不可或缺的一部分；與此同時，Google 與 OpenAI 也正積極布局穿戴裝置市場 |
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微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈 |
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從超算走向開放AI NVIDIA Earth-2重塑氣象預測技術門檻 (2026.01.27)
在氣候變遷與極端天氣成為常態的背景下，氣象預測的速度與準確度直接影響公共安全、能源調度與產業決策。NVIDIA日前於American Meteorological Society（AMS）年會上，正式發表 NVIDIA Earth-2 系列開放模型、函式庫與框架，打造全球首套「完全開放且加速」的 AI 氣象軟體堆疊，大幅降低先進氣象 AI 的導入門檻 |
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AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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AI搶食記憶體產能 可能出現消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12)
隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增，記憶體巨頭美光（Micron）近日發出預警，記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰，正由企業端延燒至大眾消費市場，導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
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高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構，旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車（SDV）」的複雜度與成本 |
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比特幣礦場集體轉型AI 股價狂飆成為算力房東 (2025.12.26)
半導體與加密貨幣產業正迎來一場前所未有的大遷徙。隨著比特幣獎勵減半導致挖礦利潤空間壓縮，加上AI對算力與電力基礎設施的飢渴式需求，全球多家大型比特幣礦商將加速把現有的挖礦設施轉型為高效能運算（HPC）與 AI 數據中心 |
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MIT開發AI機器人組裝系統 「出一張嘴」就能把家具造出來 (2025.12.16)
麻省理工學院(MIT)的研究團隊聯手Google DeepMind與Autodesk Research，開發出一套AI驅動的機器人組裝系統。該系統讓使用者僅需透過文字描述（例如：「幫我做一張椅子」），就能指揮機器人將預製零件組裝成實體家具，大幅降低了設計與製造的門檻 |
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Nordic Semiconductor率先將藍牙通道探測技術引入開源Android應用程式 (2025.12.15)
物全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈，其開源 Android 應用率先支援藍牙R通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了 Nordic 的端到端藍牙通道探測解決方案，是構建智慧手機連接產品的理想選擇，尤其適合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和藍牙通道探測功能的客戶 |
