【活动简介】
从现在起,晶片制造进入全新的年代,不仅积体电路持续微缩至2奈米以下,同时整合的面向也朝异质和三维立体前进,3D-IC、小晶片等等,难度与复杂度只有更高,没有最高。 另一方面,以特殊材料领军的化合物半导体制造,也乘着绿能和永续的大风,席卷整个产业界,只要跟电和通讯有关的人,几??无法忽视它的存在。 然,这些半导体趋势都有共同的特点,就是高技术与高成本,一般的中小型业者几??难以负担,更遑论初出茅庐的新创业者,因此它已经成为站在金字塔顶端的人,才能玩得起的游戏。 所以,我们需要新的模式,一条新的路。它是分工的、它是合作的,更重要的,它是低资金门槛的,它也许就是「虚拟IDM」。 本场讲座特别邀请台湾发展虚拟IDM的重要推手,工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲博士亲临,解析为什麽我们需要虚拟IDM,这个模式对於半导体产业又有什麽样的影响。 本次的讲座主轴如下: · 什麽虚拟IDM? ━原理与概念 ━市场现况 · 如何运用虚拟IDM来开发晶片 ━流程与方式 ━技术挑战 · 目前台湾的发展现况 · 讨论与QA 授課對象: 報名費用:NT$500元(含茶点)/人 报名/洽询: 活动地点:台北数位产业园区A楝2楼(台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟) 活动时间:2023年10月06日 (五)14:00~15:30
【活動議程】
【讲师介绍】
【报名事项】
【其他】
【主办单位】