智動化科技 - 生產製造

台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國，市佔率高達30.2%，台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外，業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。

igus創新塑膠電纜接頭彎角解決方案 (2017.07.19)
運動工程塑膠專家igus易格斯開發出ibow 90度電纜接頭彎角器，可簡單、快捷地調整電纜接頭角度。ibow 可以在裝配期間安裝，也可以直接加裝在現有電纜上。接頭不需要從電纜上拆除，減少停機時間、更方便! ibow 90度電纜接頭彎角器不僅可以減少您的規劃和出貨時間，還將降低組裝和庫存成本

意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路，有助於設計人員實現高成本效益的介面，以進一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（電源協議的溝通）、Managed Active Cables（外接式線纜的管理）和Guest Protocols（外接設備的支援）

Intel:落實工業4.0 需借助科技業力量 (2017.07.19)
工業4.0的概念在一開始往往被界定在製造業的範疇中，因此才有了「智慧製造」的說法。不過，這個想法隨著工業4.0的發展越來越成熟、整個生態系統的輪廓越來越清晰，這波第四次工業革命不僅結合ICT產業

Microchip新增通過汽車等級0認證零件的CAN FD和CAN PN收發器系列 (2017.07.13)
Microchip 公司日前推出新款包含各式通過汽車等級0認證零件的控制器區域網路（CAN）收發器系列。ATA65XX系列?Microchip的CAN?品組合增加了六款新裝置。這一新系列支援最近制訂的CAN FD（靈活資料傳輸速率）協議，其最高通訊速率可達到每秒鐘5 Mbps，也支援提升汽車能源效率的最新CAN PN（局部網路）標準

Igus新款滑軌可減輕重量、節省成本 (2017.07.13)
GRP強化玻璃纖維材質用於免上油 drylin W 滑軌模組化系統德國運動工程塑膠專家igus擴展其drylin W滑軌模組化系統，現在還提供以玻璃纖維增強工程塑膠製成的滑塊與滑軌。從車輛建造到實驗室技術，這種無金屬的替代方案可幫助用戶節省整體施工中的成本並減輕重量

璦司柏電子與瑞智精密空調合力搶攻空調壓縮機市場 (2017.07.13)
隨著天氣越來越熱，節能空調市場需求持續擴大，變頻與類變頻壓縮機量能將逐步提升。然而驅動壓縮機關鍵智慧功率模組技術仍受制於國際大廠，是國內壓縮機廠擴大市占的一大隱憂

科思創新型聚氨酯樹脂體系獲DNV GL風力發電認證 (2017.07.10)
材料創新為風電產業發展帶來助力，科思創(Covestro)正積極實行以風電為重點的再生能源發電相關材料和技術的開發。例如科思創為風電產業開發了一項創新技術，運用聚氨酯與玻璃纖維，透過特殊技術生產風機渦輪葉片

WALTER全新手動測量儀優化複雜刀具加工時間 (2017.07.07)
WALTER公司借助全新手動測量儀HELISET PLUS推出一種優化加工時間的方案，借助它能使複雜刀具電解加工時間最多縮短30%。為此，HELISET PLUS將被集成到生產流程中，迄今為止在刀具準備或者在電解機床中進行的測量操作，現在都將在加工期間在HELISET PLUS測量儀上同步進行

東芝最新三相無刷電機驅動IC (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司(TET)推出兩款三相無刷電機驅動IC ; 適用於12V電源的TC78B015FTG和24V電源的TC78B015AFTG，其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機並實現高轉速。量產品即日開始供應

TI全新MCU軟體在工業系統中實現次微秒電流回路 (2017.07.05)
德州儀器（TI）日前推出DesignDRIVE快速電流環路（Fast Current Loop）軟體，使C2000微控制器（MCU）成為首款電流環路效能低於1微秒的裝置元件。TI的C2000 MCU產品組合與DesignDRIVE軟體共同提供了系統單晶片（SOC）功能，並簡化了驅動控制系統的開發

聚焦四大應用機器視覺技術再突破 (2017.07.05)
機器視覺是自動化系統中相當重要的一環，目前在製程的應用，主要為量測、定位、引導、識別等四大應用，隨著市場變動，這四大應用對機器視覺的功能需求也大不相同

英飛凌推出智慧電源開關PROFET+2與High Current PROFET (2017.07.04)
具備更佳的能源效率與微型化尺寸【德國慕尼黑訊】汽車製造商都希望車載電子系統能夠以最小的空間提供最多樣的節能功能，英飛凌科技因應此項趨勢，推出最新 SMART7功率IC製造技術，適用於車身控制模組或配電中心等汽車應用

確保食品加工零污染易格斯推出食品級最新產品 (2017.07.03)
德國工程塑膠專家易格斯(igus)今年推出三至四款最新產品，並在六月於台北舉辦的「國際食品展」當中展示其中因應食品加工設備的三款產品，包含食品級輸送滾輪解決方案、便利性極高的耐磨片以及針對傳輸帶防止電線電纜外露的防護解決方案等

西門子與元成機械聯手建立製藥機械新標竿 (2017.06.29)
符合政府藥品優良製造規範 (cGMP)與美國食品藥品監督管理局 (FDA) 21 CFR Part11 的產品註冊法規，西門子提供完整解決方案，攜手元成機械成為醫藥法規的新標竿。製藥產業日趨國際化，因應日趨嚴苛的國際法規，台灣製藥商投注於設備升級與製程改善，提升藥廠品質規格，積極擴展全球市場

敏博推出最新企業與工業記憶體儲存方案 (2017.06.28)
專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中，以「智慧物聯雲世代儲存應用大未來」作為主題，展出年度重點新品U

igus以列印的模具塑膠射出成型特殊零件 (2017.06.28)
透過3D列印客製化模具，igus易格斯為用戶提供了生產免上油、免保養零件和少量產品的新方式。現在，客戶可以從包括 50 種 iglidur 高性能工程塑膠的全系列產品中選擇，包括適合高負載、食品接觸、水下應用或高溫的專業材質，只需2到5天就可以獲得用於運動應用的特殊零件

東芝新型三相無刷馬達驅動器為小型馬達實現高轉速 (2017.06.28)
東芝公司（Toshiba）旗下儲存與電子元件解決方案公司推出三相無刷馬達驅動器：適用於12V電源的TC78B015FTG和適用於24V電源的TC78B015AFTG。這些新IC支援適用於家用電器和工業設備的小型風扇馬達實現高轉速

賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)
預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50%

凌力爾特推出新款大功率固定比例充電泵 DC/DC 控制器 (2017.06.26)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出大功率固定比例充電泵 DC/DC 控制器 LTC7820，該元件在非隔離式中間匯流排轉換器中無需功率電感，因此可將電路尺寸縮減達 50%，並提供高達 4000W/in3 的功率密度