帳號:
密碼:
智動化 / 半導體  
科技
典故
擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起,將資料與其他應用一起推向雲端,如智慧工廠、工業自動化和農業等。
能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器,或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進,目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上,業界預計此技術在2018年將會開始商品化。
智慧家庭5大連接技術 (2017.10.30)
透過五大連接技術,建立一個運籌帷幄的「技術聯盟」,使現代家電得以彼此「合縱連橫」,提前進入萬物互聯的時代。
三泰科技EAZInet方案以智慧連網驅動IoT數據大匯流 (2017.10.27)
憑藉獨有的EAZInet技術,三泰科技突破以往OT與IT行業的隔閡,整合應用乙太網作為場域通訊的共同網路,導引裝置/設備穩定連結物聯網,驅動數據匯流。
歐姆龍ILOR+S方案 全方位對應工業4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統整合方案中,包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件(Logic)、Output,以及安全性(Safety)產品,自2016年開始加入了機器人,可以更加完整產品線的需求。
淺談智慧建築的未來 (2017.10.19)
先進的半導體感測技術進步逐漸實際應用在智慧建築中,且能夠在環境感測型建築內執行資源的動態追蹤與管理。而在未來,智慧建築將真正走進人們的日常生活,並成為不可或缺的一部分
瞭解現代電磁爐的工作原理 (2017.10.18)
電磁鍋是通過電磁感應在鐵磁體鍋具內部產生渦流,從而產生熱量。
可攜式手腕照護球 (2017.10.18)
本作品「可攜式手腕照護球」,主要設計對象是以腕隧道症候群者為重點相關開發。
在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案,當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰,因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法
無需雜訊設計的車用運算放大器 (2017.10.06)
ROHM開發出無需雜訊設計的車用運算放大器BA8290xYxx-C系列設計更加簡化並提升可靠性,有助於日益普及的車用感測器應用。
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估在2016~2021年間的年均複合增長率為7.6%;而如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。
蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布,已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議,交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)
「無人駕駛」,究竟誰來駕駛? (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中,汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端,通過聯入網路,成為物聯網星球中的明星,並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途
MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前,找到新的市場成長空間,MEMS廠商就是其中的關鍵。
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
eDice電子骰子改進遊戲體驗 (2017.09.27)
為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩,提升玩家的遊戲體驗,我們可以開發一個小巧的實體電子骰子,能夠向手機、平板、顯示幕等主機設備無線發送點數,這一設計將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
前瞻拼綠能 UL簽署離岸風電測試認證MOU (2017.09.19)
全球安全科學機構 UL 宣布,旗下專業風電測試認證機構 DEWI-OCC,於日前在德國漢堡市與台灣相關法人機構簽署合作備忘錄,內容聚焦在離岸風電廠的設立、營運到測試認證等領域,UL 將提供技術交流與移轉,協助台灣培養在地的認證技術,加速離 岸風電的建置與運行
新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能
 

  十大熱門新聞
1 愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw