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智動化 / 半導體  
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典故
研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統,CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。
2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場,電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。
深入了解即時乙太網路 (2020.06.02)
乙太網路是所謂的橋接網路。該架構在很大程度上具有自我配置能力。
植物照明設備的安全新標準 (2020.05.25)
全新安全標準的出現,是要支援栽種者、設備製造商以及檢驗暨監管機構等不同社群的安全利益, UL 8800植物照明設備的安全標準正是因此應運而生。
有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC-BD18336NUF-M,僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明,有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。
工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。
5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一) (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中,將需要面對高頻和高度的挑戰。
COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF),以符合窄邊框面板的需求。
從免動手支付到無障礙停車:UWB在未來變革智慧零售的5種方式 (2020.04.14)
超寬頻(UWB)是一種使用無線技術的新方法,有望使免動手支付成為現實,本文介紹UWB提供的5種新零售體驗。
針對汽車嚴苛環境設計 完善電源供應系統佔小空間、省電及低EMI (2020.04.08)
本文探討汽車電源供應器規格的關鍵要求,以及因應汽車規範的解決方案,內容並提供多個範例解決方案,來一一說明高效能元件的組合如何輕易地解決以往無法克服的汽車電源難題
工業機器視覺:提高系統速度和功能,同時提供更高簡捷性 (2020.03.11)
速度更快,性能更好的機器視覺是邁向下一世代工業自動化,無人駕駛汽車和智慧城市管理之主要手段。
使用48V分散式電源架構解決汽車電氣化難題 (2020.03.09)
大多數製造商並未選擇完全混合動力總成,而是選擇 48V輕度混合動力系統。48V 系統可為混合動力引擎供電,在節省燃油的同時,更快、更平穩地加速,以提高車輛性能。
流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04)
工業4.0與工業物聯網(IIoT)所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變,工業生產場所開始網路化....
嵌入式應用漸趨多元 浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升,各MCU大廠也積極布局此一產品線...
電池堆疊監控器大幅提高車用鋰離子電池性能 (2020.02.06)
本文介紹混合動力車和電動車的無線解決方案。無線通訊設計能夠提高可靠性並減輕系統總重量,進而增加了每次充電的行駛里程。
汽車趨勢 – 超級電子駕駛艙和延展顯示器之興起 (2020.01.30)
目前市場上「延展」螢幕外觀標準有非常多不同的定義,但一般來說,延展螢幕非常寬,寬度通常為4k或更高,但高度非常窄。
無人駕駛汽車必備的透明車窗顯示技術 (2020.01.20)
無人駕駛汽車將需要更多高效的方式來傳遞資訊和意圖,顯示技術將成為車輛、周圍車輛和行人之間溝通的關鍵媒介。
面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制,使得對於技術發展的方向,不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發,半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大
克服電化學氣體感測的技術挑戰 (2020.01.06)
未來的氣體感測器必須精準量測大幅降低的濃度、對目標氣體的偵測更有選擇性、使用電池維持更久的工作時間,以及更長時間提供一致的效能,並持續安全且可靠的工作
IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商,無論規模大小,都在升級生產設施、製造能力和工程服務,以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。
 

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1 工研院與英國牛津儀器合作 推進半導體先進量測
2 ST:發展碳化矽技術 關鍵在掌控整套產業鏈
3 Wacom與意法半導體和CEVA合作 提升數位筆使用體驗

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