由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性。

随着现今AI迅速发展带动产业升级，材料创新也来到新境界。对於AI相关的设备、产品而言，正面临性能与材质双转型的关键时期。为了帮助AI稳定发挥算力，装置材料需要足够的散热能力，符合AI的高电压需求，同时考量户外耐候性及讯号传输稳定性。

加上国际持续推动相关永续法规，对低碳、循环回收的材质的需求愈趋显着。因为边缘AI产品运作十分耗电而增加碳排，客户普遍希??从材料端进行减碳，而逐渐重视非有意添加PFAS或减碳循环材料，这两者都与法规发展连动，关??人体、环境友善度。
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