选错量测分析手法，可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎，甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进，每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测。问题是，不同样品适用的分析手法差很大，你真的选对了吗？

随着AI晶片、高效能运算（HPC）、CoWoS等先进封装技术蓬勃发展，对制程控制与量测精度的要求也愈加严格。从晶圆制造、蚀刻、镀膜，到晶粒封装与模组整合，每一道工序都仰赖表面形貌量测技术，协助掌握品质异常与制程稳定度。

什麽是「表面形貌量测」？简单来说，就是测量样品表面的微观高低起伏、粗糙度、曲率、平整度等几何特性。这些数据有助於了解材料或制程是否稳定、是否有异常，进而影响後续良率与产品可靠度。
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