迎合现今AI庞大算力需求，激励AI伺服器、晶片等基础建设持续成长。同时催生台湾伺服器ODM代工与组装生产业者营收随之水涨船高，更应关注所需高效能运算、通讯散热模组系统的最新发展。

高柏科技散热研发处资深协理庄岳龙

高柏科技（T-Global）散热研发处资深协理庄岳龙表示，该公司早期从TIM（导热介面材料，Thermal Interface Material）导热起家，直到近年来因应先进处理器的散热模组设计主流，正从传统气冷式（Air Cooling）转型，逐步朝向液冷式（Liquid Cooling）解决方案迈进。後者又包含均温板（Vapor Chamber ,VC）、热导管（Heat Pipe），以及将两者合一的3D VC设计，皆利用相同的二相流（液/气体）原理设计而成的快速热传导元件，高柏还具备可从设计到制程端一站式解决方案，提高良率及效率的优势。

其中传统均温板的原理，是在铜质上下盖焊接後注水、内部抽真空，以降低水的沸点至20~30度，而能快速吸热、沸腾成为水蒸气，再经过散热鳍片冷却後形成液态水的循环冷却系统。比起热导管的热阻抗较低。因此在相同瓦数下，若不特别考虑系统的整体设计，使用均温板作为热传元件的效率较高，且温度更低。

且预估在後续3~5年内，3D VC与水冷散热模组系统，还将迎合资料中心应用的快速发展，高柏也积极投入研发，并取得专利保护。庄岳龙进一步说明，高柏的3D均温板专利，则能解决制程上的可管控性，与增加水蒸气的连接性效益。

将热导管直接用螺牙或铆压制程连接在VC上盖，以增加热管蒸汽通过的有效面积，并直接提升散热效能、减少热传导局部损失，让水蒸气可以快速通往热管上缘、增加散热效率，提高组装制程的便利性。

此外，面对台湾经济部能源署新增能源使用数量达5MW以上的超大型与主机代管资料中心，在新设或扩建阶段，就要采用最隹可行技术、优化节能设计，确保在能源使用效率上（PUE）不超过1.3或1.4。

当客户的机房或空间场域受限下，多半是从现有的设备或是环境下去做散热解决方案的改良，以不改周遭的环境，又可以解决问题的设计方案，高柏也能从散热模组的TOTAL SOLUTION供应商出发，再转换成为兼具顾问服务商的角色，满足终端服务与产能需求，建立能够与客户共舞的关键伙伴关系。

因应供应链全球化的移转大趋势，高柏也同步扩张在制造领域的投资，先扩展3D VC、散热模组在台湾制造基地的规模，在2025年开始启用新厂；同时在越南兴安建造海外制造基地，预计於2026年启动量产布局。让高柏从过去导热材料研发，走入气冷式散热模组、水冷的垂直整合设计，以及扩大制造产能的超前部署，掌握AI时代成长契机。