迎合現今AI龐大算力需求，激勵AI伺服器、晶片等基礎建設持續成長。同時催生台灣伺服器ODM代工與組裝生產業者營收隨之水漲船高，更應關注所需高效能運算、通訊散熱模組系統的最新發展。

高柏科技散熱研發處資深協理莊岳龍

高柏科技（T-Global）散熱研發處資深協理莊岳龍表示，該公司早期從TIM（導熱介面材料，Thermal Interface Material）導熱起家，直到近年來因應先進處理器的散熱模組設計主流，正從傳統氣冷式（Air Cooling）轉型，逐步朝向液冷式（Liquid Cooling）解決方案邁進。後者又包含均溫板（Vapor Chamber ,VC）、熱導管（Heat Pipe），以及將兩者合一的3D VC設計，皆利用相同的二相流（液/氣體）原理設計而成的快速熱傳導元件，高柏還具備可從設計到製程端一站式解決方案，提高良率及效率的優勢。

其中傳統均溫板的原理，是在銅質上下蓋焊接後注水、內部抽真空，以降低水的沸點至20~30度，而能快速吸熱、沸騰成為水蒸氣，再經過散熱鰭片冷卻後形成液態水的循環冷卻系統。比起熱導管的熱阻抗較低。因此在相同瓦數下，若不特別考慮系統的整體設計，使用均溫板作為熱傳元件的效率較高，且溫度更低。

且預估在後續3~5年內，3D VC與水冷散熱模組系統，還將迎合資料中心應用的快速發展，高柏也積極投入研發，並取得專利保護。莊岳龍進一步說明，高柏的3D均溫板專利，則能解決製程上的可管控性，與增加水蒸氣的連接性效益。

將熱導管直接用螺牙或鉚壓製程連接在VC上蓋，以增加熱管蒸汽通過的有效面積，並直接提升散熱效能、減少熱傳導局部損失，讓水蒸氣可以快速通往熱管上緣、增加散熱效率，提高組裝製程的便利性。

此外，面對台灣經濟部能源署新增能源使用數量達5MW以上的超大型與主機代管資料中心，在新設或擴建階段，就要採用最佳可行技術、優化節能設計，確保在能源使用效率上（PUE）不超過1.3或1.4。

當客戶的機房或空間場域受限下，多半是從現有的設備或是環境下去做散熱解決方案的改良，以不改周遭的環境，又可以解決問題的設計方案，高柏也能從散熱模組的TOTAL SOLUTION供應商出發，再轉換成為兼具顧問服務商的角色，滿足終端服務與產能需求，建立能夠與客戶共舞的關鍵伙伴關係。

因應供應鏈全球化的移轉大趨勢，高柏也同步擴張在製造領域的投資，先擴展3D VC、散熱模組在台灣製造基地的規模，在2025年開始啟用新廠；同時在越南興安建造海外製造基地，預計於2026年啟動量產布局。讓高柏從過去導熱材料研發，走入氣冷式散熱模組、水冷的垂直整合設計，以及擴大製造產能的超前部署，掌握AI時代成長契機。