在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長。

圖一 : 在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能不墜。

該報告指出，順應生成式AI應用範疇快速擴張，提升高階AI伺服器需求，已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能。截至Q3台灣PCB製造海內外總產值已達新台幣2,435億元，年成長7.2%；累計前3季海內外總產值為6,671億元，年增11.3%。

其中受惠於高階AI晶片持續放量，ABF與BT載板出貨表現亮眼；高層數多層板（HLC）與HDI板，亦隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下，與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板，Q3表現則相對放緩。
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