AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。

圖一 : AMD與三星合作開發下一代AI記憶體解決方案

根據此合作備忘錄，AMD與三星將就下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的主要HBM4供應上展開合作，同時為代號Venice的第6代AMD EPYC CPU提供先進的DRAM解決方案。這些技術將支援整合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU以及AMD Helios平台等機架級架構的下一代AI系統。

AMD與三星正在AI及資料中心工作負載的先進記憶體技術展開密切合作。隨著記憶體頻寬與能源效率對系統層級效能愈發關鍵，此次合作將有助於為客戶提供最佳化的AI基礎設施。

三星HBM4是業界首款進入量產的HBM4記憶體，採用最先進的第6代10奈米級DRAM製程（1c）以及4奈米邏輯基底晶片（logic base die），處理速度高達13 Gbps，最大頻寬達3.3 TB/s，展現超越業界標準的卓越效能。

AMD Instinct MI455X GPU結合三星HBM4領先業界的效能、可靠性與能源效率，預期將成為處理AI模型訓練與推論之高效能系統的最佳解決方案。

此外，AMD Instinct MI455X GPU將作為AMD Helios機架級架構的關鍵基礎元件，旨在為下一代AI基礎設施提供所需的效能與可擴充性。

作為合作計畫的一部分，AMD與三星也將攜手開發為第6代AMD EPYC CPU進行最佳化的高效能DDR5記憶體，目標是為基於AMD Helios機架級架構的系統提供領先業界的DDR5記憶體解決方案。

雙方亦將探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。

AMD與三星在繪圖、行動與運算技術領域已合作近二十年，三星目前亦為AMD的主要HBM3E合作夥伴，為最新的AMD Instinct MI350X及MI355X AI加速器提供關鍵支援。