本文叙述云端计算如何将高效能计算资源配置於云端环境，地端使用者只需要网路连线便可进行真实3D模流分析。
目前产业实务上的挑战
为了持续提高真实3D模流分析结果的精确性以及缩短获得分析结果的时间，对於电脑计算能力的追求是无止境的。然而采用自行建立计算丛集（cluster）的方式除了需要花人力定期更新电脑硬体设施并进行软硬体安装与维护之外，稼动率也是需要考虑的项目。
...
...
| 另一名雇主 | 限られたニュース | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10/ごとに 30 日間 | 0/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
| VIP会员 | 无限制 | 25/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
打通 3D IC 设计任督二脉：从架构探索到最终签核的加速实践
Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装，设计团队可将不同制程、不同供应商的运算、记忆体、I／O 与加速器 IP，整合为复杂的系统级封装...
Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装...
相關作者
相關产业类别
相關关键字
相關组织
相關网站单元