无线通信技术在所谓“数字家庭”的愿景中扮演了一个重要角色；如何让各种数字设备摆脱电线的纠缠、让用户能更无居无束享受影音娱乐，成为当前无线通信科技发展的一大重点。目前市场上五花八门的无线通信技术，几乎都是国外大厂的天下，台湾业者除了跟随，几乎是难以置喙；但技术论文甫获得国际电机电子工程师协会（IEEE）旗下固态电路学会（SSCS）主办的国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）录取的台湾大学电机系及电信工程研究所团队，却以领先国际的毫米波（Millimeter-wave）前端IC设计技术，为台湾无线通信产业的未来发展创造了无限想象空间。

《图一 台湾大学电机系及电信工程研究所教授王晖》

指导毫米波研究计划的台大电机系及电信工程研究所教授王晖表示，毫米波是使用30～300GHz的高频带通讯技术，相较于传统的微波频段（0.3～30GHz）具备天线增益较高、带宽较大、电路尺寸较小的优点，与可见光的红外线相较，又有穿透力较强、在恶劣天候衰减较小的特性。而由于技术门坎与成本较高，毫米波通常以军事国防与天文学术研究的应用领域为主，在一般日常生活中较不常见，民生用途仅曾有专为汽车所设计的路况侦测系统问世，但因为价格昂贵，普及率也不高。

曾经在美国的科技产业界担任工程师从事毫米波研究的王晖指出，毫米波其实并不是一个新名词，相关技术的研发已经有30年以上的历史。过去毫米波组件的研发是由欧、美等地的大厂主导，因其高频特性，毫米波组件的制造多以所谓的“III-Ⅴ族半导体”材料如磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）制程，成本不易降低，而台湾大学研究团队的最大成就，即是成功以硅基CMOS制程产出毫米波芯片。王晖进一步表示，CMOS制程不但技术成熟、成本较低，也较能与其他数字电路进行整合；该团队与台积电合作以标准CMOS制程设计出的毫米波前端整合单晶接收芯片（Monolithic Microwave IC；MMIC）与震荡器（VCO），皆已达到60GHz的世界最高频，在下一代宽带无线通信WLAN、蓝芽等领域的应用极具优势。
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