2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球

展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业，以半导体、永续绿能、健康医疗、制造精进、智慧生活、国防航太、解密科技宝藏等7大主题，展出工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部及海外多达18国69家厂商的重要科研成果。同时首度邀请台湾10大半导体代表企业，包括：台积电、联发科与日月光等共同叁与盛会，总共推出超过200项创新技术，展现台湾坚强的科技研发实力。

图一 : 工业局邀请仁宝电脑展示之「APAL5G MR混合实境眼镜」，采用独特光学技术、人因工程，优化视觉演算、提供即时且顺畅的空间感知能力，可运用在智慧工厂、先进制造和技术维修等领域

今年受工业局邀请特别展出的半导体专区，即包括NAND储存控制晶片大厂群联电子，展示预定今年上市的高速固态硬碟控制晶片PS5026-E26，支援最新高速存取（PCIe Gen5）规格，将和国际大厂AMD与美光共同打造下世代高速传输存取生态系；群联也预计展出全台首款自主研发的PCIe Gen4x4企业级SSD储存方案X1，协助台湾伺服器产业打造自主技术的世界级储存系统平台。

车用显示驱动晶片全球市占第一的奇景光电，也推出智慧影响感测应用技术，强调能以超低功耗搭配边缘运算，全时感测计算人流、物流与切入AIoT特殊应用，进一步运用於笔电、电视、冷气、智能监控、智慧门锁等端点运算市场。此外，在移动世代除了耗能低，体积更是兵家必争之地。??创科技的微缩记忆体模组，为全球首颗采用晶圆级CSP封装技术的创新记忆体，将接脚数减半，面积缩为1/10，适用於穿戴式和移动装置使用。这些最尖端IC设计技术，全都在创新领航馆半导体专区，等待民众深入探索。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载