为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案

人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及，但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。莱迪思的sensAI技术集合的最新版本，加上ECP5和iCE40 UltraPlus FPGA，为设计人员提供了在网路终端实现低功耗、高性能AI所需的硬体平台、IP、软体工具、参考设计和设计服务。

低成本、高性能的网路终端解决方案的市场竞争日益激烈。各市场研究公司预测，在未来六年内，网路终端解决方案市场将迎来大爆发。 IHS预计到2025年，将有超过400亿台设备在网路终端运行，而市场情报机构Tractica预测，届时每年将出货超过25亿台网路终端设备。

随着新一代网路终端应用的出现，设计人员越来越倾向于开发结合低功耗和小尺寸而不降低性能的解决方案。推动这些全新AI解决方案需求的是网路终端应用的增长，例如用于智慧门铃和监视器等家庭控制应用的存在侦测，零售应用中用于库存的物件计算，以及工业应用中的物件和存在侦测。一方面，市场要求设计人员开发出性能比以往更高的解决方案。另一方面，延迟、频宽、隐私、功耗和成本问题限制了他们依赖云端运算资源来执行分析。
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