Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术

半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩。

图一

根据该协议，从2024年第1季起的5年内，IBM和Toppan Photomask计划在Albany NanoTech Complex（美国纽约州奥尔巴尼）和Toppan Photomask的朝霞工厂（日本新座市）开发光罩技术。

Toppan Photomask代表取缔役社长兼执行长二之宫照雄表示，与IBM的合作对两家公司来说非常重要。这项协议将在支持半导体微型化、推动产业进步以及为日本半导体产业的发展做出贡献等方面，发挥至关重要的作用，将致力於加速实现2nm及更高节点制程。"
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