28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛

随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产。这项进展不仅象徵着车用嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）制程迈入先进节点，更解决了业界长期以来在高效能与成本控制之间的两难困境。

图一 : 联电与SST合作的28奈米ESF4车规平台正式进入量产。

长期以来，车用电子为确保极高可靠性，多停留在成熟制程。然而，面对自动驾驶辅助（ADAS）与车联网（V2X）所需的大量资料处理，传统 40 奈米制程已逐渐面临运算瓶颈。

此次联电与 SST 合作的 28 奈米平台，其指标性意义在於：它能协助客户将车用控制器从传统制程平滑升级至更先进的 28 奈米节点。这不仅仅是体积的缩小，更意味着能在更小的晶片空间内提供更强大的运算力与存储空间，满足现代车辆对大容量、高频率数据存取的需求。
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