无论是制造产品、外出工作还是进行日常活动，今日的社会使用资料的广泛程度远远超过以往。资料已经真正成为未来发展的原始材料。根据估计到2025年全球将有750亿台联网设备每年产生27皆位元组（zettabytes）的资料，资料雪崩会不断增加。这些联网设备，连同自动驾驶汽车、人工智慧和机器学习均可提供优势，但只有通过高速网际网路，尤其通过广泛导入5G无线连接，才能真正地发挥作用。这些大量资料是新技术的基础，也是由新技术产生的，为了处理和储存它们，硬体解决方案必须与天线、软体和其他5G推动项目同步发展。

高速资料的激增，将带动新环境中的智慧设备急速增加。随着物联网和工业物联网的扩展，配备了即时共享资讯功能的机器设备可能彼此靠近，例如智慧工厂中的工业设备：也可能分散在距离很远的地方，例如智慧车辆和农业设备。无论位於何处，智慧型机器和车辆都需要即时资料处理，因而对於庞大的计算设备仓库的需求将不断发展。

超越传统资料中心

对於涉及资料中心的传统资讯处理运作，人们通常会联想到大型仓库的景象，里面装满了一排又一排的运算设备机架。虽然这些通讯中心将会构成未来资料处理解决方案的一部分，但它们只是整体策略的一项要素。一些组织机构，无论是商业组织还是政府组织，都会使用自己的专用伺服器在本地处理资讯，自行掌握资料需求。

物联网持续发展和5G的广泛实现，将会推动发展具有不同资料处理需求的新兴应用。结果是每个伺服器安装项目都有所不同，并且这些设施位於世界各地的不同地区。边缘运算技术的发展，促使处理设备从资料中心转移到靠近需求点的位置。越来越精密的设备安装在工业、交通和农业部门经常遇到的挑战性环境中，以及远离遮蔽环境的许多其他应用中。

这些特殊要求使人们需要高度灵活的解决方案。用户热切希??从最新资料网路功能的改进性能中获益，他们要求其设备能够跟上不断提高的速度和资料需求。因此，最新的伺服器和储存技术必须提供灵活性和可扩展性以配合更高的性能。这种适应性的关键就是模组化架构概念。

高性能硬体

业界正在开发最新一代的处理器产品以实现更高的性能并降低能源消耗。与此同时，支援的硬体必须提供相应的性能，同时最大限度减少损耗。连接器领域的最新技术发展能支援所有行业需求，模组化架构则可提供重新配置和升级伺服器以适应未来增长的能力。而连接器将会在模组化伺服器和储存设计中发挥至关重要的作用。

为了满足对高性能模组化的需求，Molex莫仕持续开发创新方法来解决高速连接的难题。传统计算架构使用背板和大型印刷电路板（PCB），但业界寻求降低损耗和提高讯号完整性，这意味着需要采用替代技术来摆脱高损耗的PCB。电缆解决方案正在取代板对板连接器，立管电缆采用双轴（twinax）电缆以实现高速资料和最低损耗。

同时， Molex莫仕致力於提供在基础设施和其他相关成本方面具有高成本效益的整体解决方案。虽然使用光学解决方案或主动元件（例如重计时器和线性放大器）来提升高速通讯的性能很有吸引力，但这些系统的能耗和相关的热管理问题可能会将成本提高到无法接受的程度。Molex莫仕开发的电缆和连接器是采用了基於铜的被动系统组件，因而能提供所需的高性能，确保客户的安装设施保持竞争优势。

实现模组化解决方案的连线性

今日的晶片制造商正在建立能够实现112 Gbps资料速率的解决方案，甚至有可能实现224 Gbps速率。鉴於如此高的资料速率，最新的伺服器和储存硬体以及连接解决方案，必须兼具灵活性和易用性而不牺牲性能。

连线性对於最新伺服器架构的性能和模组化而言十分重要。Molex莫仕丰富的伺服器和储存解决方案组合，通过最新的讯号完整性和高速资料标准，来解决提供灵活性和易用性的复杂难题。并且了解如何制造具备所需性能之解决方案。从而在更小尺寸和更高密度需求之间取得平衡。面对日渐紧密互连的世界，Molex莫仕持续不断创新，应对快速变化的产业需求已走在前列。

（本文作者Bill Wilson为Molex莫仕新产品开发经理、Chuck Crandley为Molex莫仕新产品开发经理）