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从风洞到人行道：智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时，九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。 |
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使用OTA解决新挑战 可??提升系统层级测试效率 (2019.09.03)
对测试工程师而言，增加的频率、新的封装技术与数量更多的天线，意味着难以在保有高品质之际，同时避免资本设备成本（测试设备成本）与作业成本（测试每个装置的时间）攀升 |
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5G发布在即 PCB设计需符合更高效能与品质标准 (2019.08.26)
5G无线网路基础架构即将於全球发布，预计将会为大部分产业带来深远影响。从行动电话连线与固定无线服务基地台，到运输业、工业和娱乐应用等其他各个领域，都将可以受到5G深远的影响 |
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联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布，在多家厂商共同测试的环境之下，已成功完成全球首次5G独立组网（SA）的连网通话对接，引领5G生态建设迈出关键里程碑。
本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信 |
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5G的实现 需从蜂巢式生态系统进行多方变革 (2019.08.05)
为满足网路需求，下一代 5G 蜂巢式网路承诺在网路容量、资料速率和延迟方面进行革命性改良，并且大大提高网路的灵活性和效率。与此同时，网路业者的营运和基础设施成本也将大幅降低 |
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能源应用之未来次世代行动应用前瞻 (2019.08.02)
MIC预估2026年全球5G能源市场规模将达216.5亿美元，其中通讯专网、无人机巡检、智慧电网等属於短期内可较快实现并商用之5G潜力应用。 |
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工研院TechDay六大亮点 中巴自驾载具发展机会大 (2019.07.31)
在电影情节中，利用ATM、便利商店的各个摄影机来追踪人物，如今在现实生活中已开始萌芽。工研院在其ICT TechDay（资通讯科技日）展示了34项资通讯创新技术，例如在珠宝名画展试图神不知鬼不觉混入人流的可疑人物 |
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智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域，指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元，预估2018~2023年之CAGR为3.0%。 |
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毫米波长期频谱落谁家？ 28GHz测试正如火如荼进行 (2019.07.09)
5G开台在即，电信业者都急切想要取得未分配的大量毫米波频谱；而毫米波频谱会使用哪些频率，这些业者将是深具影响力的关键要角。回顾过去，三星在 2015年2月执行了自己的通道量测，并发现28GHz的频率可用於手机通讯 |
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5G NR第一阶段仍?将?采用OFDM波形 (2019.07.04)
新无线电 (或称为 5G NR) 一词可能不是原创，但却是第三代合作夥伴专案 (3GPP) 对 Release 15 的称呼。NR 意指行动通讯产业使用 LTE 来描述 4G 技术，或使用 UMTS 来描述 3G 技术的方式 |
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2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一，也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写，用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端，以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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Arm：AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中，发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战，以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求 |
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慧荣新款控制晶片满足可携式SSD高性价比需求 (2019.06.03)
慧荣科技（Silicon Motion）发表最新款USB外接式固态硬碟（SSD）控制晶片解决方案，最新款控制晶片采用单晶片USB 3.2 Gen1介面，可为新一代可携式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性价比需求 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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Arm：生态系统碎片化 加深新技术采用的挑战性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗舰IP解决方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器，定义了2020年高阶智慧手机性能，提供新一代的人工智慧体验。
过去12个多月中，Arm推出了数个从网路终端到云端的全新解决方案 |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测，截至2025年，网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题，OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量 |
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文化创新市场灵活 台湾有机会成区块链下阶段发展领导者 (2019.05.17)
区块链技术与5G和AI同时被誉为会改变人类未来十年的三大技术，区块链在欧洲国家瑞典等国，已经不只是比特币的专用技术，而是应用在土地不动产交易，数位身分识别上，甚至瑞典已经开始使用区块链来开发国家级数位货币 |
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远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术，实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑，结合大楼内现有的网际网路，完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
