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智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域，指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元，预估2018~2023年之CAGR为3.0%。 |
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毫米波长期频谱落谁家？ 28GHz测试正如火如荼进行 (2019.07.09)
5G开台在即，电信业者都急切想要取得未分配的大量毫米波频谱；而毫米波频谱会使用哪些频率，这些业者将是深具影响力的关键要角。回顾过去，三星在 2015年2月执行了自己的通道量测，并发现28GHz的频率可用於手机通讯 |
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5G NR第一阶段仍?将?采用OFDM波形 (2019.07.04)
新无线电 (或称为 5G NR) 一词可能不是原创，但却是第三代合作夥伴专案 (3GPP) 对 Release 15 的称呼。NR 意指行动通讯产业使用 LTE 来描述 4G 技术，或使用 UMTS 来描述 3G 技术的方式 |
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2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一，也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写，用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端，以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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Arm：AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中，发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战，以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求 |
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慧荣新款控制晶片满足可携式SSD高性价比需求 (2019.06.03)
慧荣科技（Silicon Motion）发表最新款USB外接式固态硬碟（SSD）控制晶片解决方案，最新款控制晶片采用单晶片USB 3.2 Gen1介面，可为新一代可携式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性价比需求 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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Arm：生态系统碎片化 加深新技术采用的挑战性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗舰IP解决方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器，定义了2020年高阶智慧手机性能，提供新一代的人工智慧体验。
过去12个多月中，Arm推出了数个从网路终端到云端的全新解决方案 |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测，截至2025年，网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题，OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量 |
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文化创新市场灵活 台湾有机会成区块链下阶段发展领导者 (2019.05.17)
区块链技术与5G和AI同时被誉为会改变人类未来十年的三大技术，区块链在欧洲国家瑞典等国，已经不只是比特币的专用技术，而是应用在土地不动产交易，数位身分识别上，甚至瑞典已经开始使用区块链来开发国家级数位货币 |
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远端饭店安全监控系统 (2019.05.17)
本专题目的是以HT66F239020单晶片微电脑结合物联网技术，实现集中式远端饭店安全监控系统。透过中央伺服器与多个房间中的HT66F2390微电脑，结合大楼内现有的网际网路，完成同时具备门禁、安全、退房管理的整合系统 |
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电子业智慧化之道━介绍「两段式」移植策略 (2019.05.17)
在AI时代里，「软硬结合+AI模型」成为大家关心的产业议题。本文提出了「两段式」移植策略，并且提出范例说明。 |
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Anritsu：高频测试首要挑战 在於材料特性测试 (2019.05.15)
毫米波应用无远弗届，这也让高频测试一直成为产业界不退烧的话题。观察近年来高频应用的现况，各家厂商应用的整合还是最大的课题。应用的整合之所以会成为一个巨大的挑战，关键在於高频微波经常会牵涉到不同的材质、以及不同的介面，随着应用的层面越来越多元，问题现况也更趋复杂 |
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快充功率翻倍??升 安全把关成一大要点 (2019.05.13)
快充技术在智慧型手机蓬勃发展後，其充电功率也跟着翻倍提升，在实现日益增高的充电功率时，各品牌厂商与第三方认证机构。 |
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走过现在放眼未来 快充技术新史观 (2019.05.09)
目前市面上快充技术包括高通阵营的QC与苹果阵营的USB PD。充分了解快速充电的原理与特色，是正确选择快充技术的不二法门。 |
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快充技术迈向一统 一拍即合or举步维艰？ (2019.04.26)
行动装置正大步迈向快速充电的怀抱，这是因为消费者常用的随身装置如手机等，其充电方式已经成为一门显学。如何又快速又安全地让手机充饱满满的电源，正考验着各家厂商的设计功力 |
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以云端平台为基础 昕诺飞提出智慧互连照明系统 (2019.04.25)
物联网架构让大数据分析与人工智慧成为现今最热门应用。由於照明是建构城市或建筑的基础架构之一，以照明设备结合感测器搜集庞大数据，并运用AI加以运算与分析，其市场应用与发展不可限量 |
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AirPower无线充电难在哪？ 让苹果不得不取消 (2019.04.23)
各式的充电板已在市场销售数年，在终端与供应链皆成熟的情况下，苹果居然宣布他们「做不到」，人们不只惊讶，更有一个大问号。 |
