搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

林全:借鏡德國經驗 驅動台灣工業4.0

瀏覽次數:17875

近年來德國政府提出的工業4.0成為製造產業主流趨勢,今日於台北舉辦的「Green+ Together 2016台灣永續峰會:數位製造 驅動未來」中,行政院長林全指出,無論是行銷策略或技術研發,德國長期以來在製造產業都居全球領先地位,而台灣與德國的產業環境相似,台灣將可借鏡德國經驗,推動蔡英文總統的5大創新研發計畫。


圖一 : 行政院長林全(中)指出,台灣將借鏡德國經驗,推動5大創新研發計畫。
圖一 : 行政院長林全(中)指出,台灣將借鏡德國經驗,推動5大創新研發計畫。

為解決台灣長期的低薪化與經濟發展困境,行政院在520後全力推動蔡英文總統選前的5大創新研發計畫政見,林全指出,德國在2013年制定的工業4.0計畫十分適合台灣現階段的發展,尤其台灣與德國的產業極為相似,兩國都以外銷為主、中小企業均為產業主力、製造業都是國內的經濟主力,在此態勢下,台灣與德國可加強合作,其工業4.0願景也可作為台灣發展的參考。


作為工業4.0重要廠商的德國西門子公司,台灣區總裁艾偉(Erdal Elver)也承諾將全力席協助台灣政府實現工業4.0願景,這次峰會也針對兩國未來合作方向提出7項核心聲明,包括支持製造業投資升級自動化和數位解決方案、建立德國與台灣的框架規範、以利推動工業4.0計畫、轉型國家的教育體制,更妥善的賦予年輕勞動力及教師相關產業聯集記技術知識、投資設立工業4.0示範場域,作為各類市場和應用的典範,實施更高的能源效率要求以強化製造業競爭力、支持台灣所有垂直市場產業順利轉型、結合台灣與德國公司部門的市場拉力與技術推力。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

打通 3D IC 設計任督二脈:從架構探索到最終簽核的加速實踐

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝…

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝…